隨著人工智能、空間計算、互聯(lián)設備和自動駕駛汽車等新興技術的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個轉型時期。這種快速發(fā)展意味著半導體制造商面臨更大的壓力，需要提供多樣化的芯片來支持這些進步。此外，對陸上制造業(yè)的持續(xù)努力正在進一步增加該行業(yè)的復雜性。在本文中，我們將探討半導體制造商不斷變化的角色、他們面臨的機遇和挑戰(zhàn)，以及他們?yōu)檫m應這種不斷變化的環(huán)境而采取的策略。

重新思考供應鏈：從硅到系統(tǒng)

半導體制造商不再只是簡單地生產(chǎn)芯片并繼續(xù)前進。他們越來越被迫加強與客戶和業(yè)務合作伙伴的整合。制造商現(xiàn)在貢獻了公司尋求提供的價值的更大一部分，他們有機會通過承擔前端硅制造與后端組裝和測試之間的端到端供應規(guī)劃的負擔來推動更多。

不同的半導體公司之間存在許多采購和計劃模型。例如，設計公司可能會購買經(jīng)過測試的晶圓、切塊晶圓或最終產(chǎn)品。這些不同的采購模式種類繁多，加上后端裝配的復雜