隨著人工智能、空間計(jì)算、互聯(lián)設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)轉(zhuǎn)型時(shí)期。這種快速發(fā)展意味著半導(dǎo)體制造商面臨更大的壓力，需要提供多樣化的芯片來(lái)支持這些進(jìn)步。此外，對(duì)陸上制造業(yè)的持續(xù)努力正在進(jìn)一步增加該行業(yè)的復(fù)雜性。在本文中，我們將探討半導(dǎo)體制造商不斷變化的角色、他們面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及他們?yōu)檫m應(yīng)這種不斷變化的環(huán)境而采取的策略。

重新思考供應(yīng)鏈：從硅到系統(tǒng)

半導(dǎo)體制造商不再只是簡(jiǎn)單地生產(chǎn)芯片并繼續(xù)前進(jìn)。他們?cè)絹?lái)越被迫加強(qiáng)與客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴的整合。制造商現(xiàn)在貢獻(xiàn)了公司尋求提供的價(jià)值的更大一部分，他們有機(jī)會(huì)通過(guò)承擔(dān)前端硅制造與后端組裝和測(cè)試之間的端到端供應(yīng)規(guī)劃的負(fù)擔(dān)來(lái)推動(dòng)更多。

不同的半導(dǎo)體公司之間存在許多采購(gòu)和計(jì)劃模型。例如，設(shè)計(jì)公司可能會(huì)購(gòu)買(mǎi)經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓、切塊晶圓或最終產(chǎn)品。這些不同的采購(gòu)模式種類繁多，加上后端裝配的復(fù)雜