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微軟Build大會將展示多項云端軟硬件新技術(shù)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-17 11:15 ? 次閱讀
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據(jù)TechCrunch報道,微軟將于下周舉辦Build技術(shù)大會,屆時將展示多項云端軟硬件新技術(shù),并開放Azure用戶對自家研發(fā)的AI芯片Cobalt 100的使用權(quán)。

早先在2023年11月Ignite大會上,微軟首次宣布自研芯片計劃,包括用于Azure云端通用計算和AI任務的Arm架構(gòu)芯片“Microsoft Azure Cobalt 100”及專為AI設計的Microsoft Azure Maia 100 AI加速芯片。其中,Cobalt 100作為一款128核64位AI處理器,被視為針對通用工作負載進行了優(yōu)化,具備低功耗與高效能特性,其性能較Azure現(xiàn)用Arm芯片提升了40%。

此外,微軟高管Scott Guthrie在Build大會前的分析師簡報會上,特別贊揚了Cobalt 100芯片,并將之比喻為“微軟版”亞馬遜Graviton芯片。他透露,微軟計劃在下周的Build大會上以“預覽版”形式讓Azure客戶試用Cobalt 100芯片。

除此之外,微軟還將推出基于AMD MI300X GPU的Azure服務,該GPU被譽為Azure OpenAI服務中的“最具成本效益的硬件”。同時,微軟還將展示一款“實時智能分析系統(tǒng)”,這是一個實時數(shù)據(jù)分析工具,可將海量數(shù)據(jù)導入平臺進行即時分析,且原生支持Kafka、亞馬遜AWS Kinesis和Google Cloud等數(shù)據(jù)分析平臺。

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