據(jù)歐洲委員會官員透露，《歐洲芯片法案》旨在到2030年前吸引總計超千億歐元的私有資本投向歐洲半導體產業(yè)。該計劃領導人斯科達斯（Thomas Skordas）于本周三（22日）在比利時安特衛(wèi)普召開的會議上針對該構想有所討論，著眼回應了美國與日本以及中國扶持本土芯片制造商的行動。

他在會上強調，《歐洲芯片法案》承諾在2030年前投入1000億歐元，以提升歐盟內部的生產能力。然而，盡管該法案聲稱提供430億歐元的資金，但實際上歐盟委員會迄今僅批準了少量資金。

值得注意的是，英特爾、臺積電等企業(yè)已經宣布計劃在今年內投資超過300億歐元在德國設立工廠。此外，歐盟委員會預計將在9月份前確定四項芯片產業(yè)研發(fā)試點計劃的資金分配，其中包括為在歐洲開發(fā)尖端芯片撥款25億歐元。

斯科達斯還提到，目前正在進行另一條試驗線的資金申請工作，該試驗線主要涉及光學芯片的開發(fā)。同時，歐盟委員會還為歐洲設計平臺預留了資金，以便廠商、學者及初創(chuàng)公司獲取設計自用芯片所需的軟件工具。

斯科達斯表示，他們預期將在7月份啟動公開招募活動，尋找負責在歐洲層面設計和開發(fā)該平臺的合作伙伴。