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IBM研發(fā)新型芯片技術(shù):無需持續(xù)供電

454398 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:秩名 ? 2013-04-02 14:48 ? 次閱讀
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導(dǎo)語:美國科技博客ReadWrite今天發(fā)表署名布萊恩·普羅菲特(Brian Proffitt)的文章稱,IBM旗下研究機構(gòu)找到了一種新的方法,能夠讓計算芯片無需持續(xù)供電,有望解決計算機電力利用效率低下、發(fā)熱量巨大的難題。

以下是文章全文:

專家普遍預(yù)測,不出20年,計算設(shè)備核心處理器的性能將觸及硅基芯片的物理極限,屆時摩爾定理將走到盡頭。最近,一個重大的科學(xué)發(fā)現(xiàn)找到了一種截然不同的制造計算設(shè)備的方法,有望突破這一限制。

這一突破性發(fā)現(xiàn)來自IBM Research的材料學(xué)家。他們找到了將天然絕緣體——金屬氧化物材料轉(zhuǎn)換為導(dǎo)電性金屬的方法。更妙的是,這一過程是可逆的。

IBM Research研究員斯圖爾特·帕金(Stuart Parkin)稱,將絕緣體轉(zhuǎn)換成導(dǎo)體,或?qū)?dǎo)體轉(zhuǎn)換成絕緣體實際上并非什么新鮮事了。該機構(gòu)發(fā)現(xiàn)的不同之處在于,這些狀態(tài)的轉(zhuǎn)化是穩(wěn)定的,即使關(guān)閉流經(jīng)這些材料的電源,這種狀態(tài)變化依然穩(wěn)定。這就是這一發(fā)現(xiàn)的偉大之處。

它的意義在于:不管是移動設(shè)備、桌面電腦、服務(wù)器還是其它,都離不開一個關(guān)鍵的問題:電源效率極其低下,發(fā)熱量巨大。如今,利用IBM的這一技術(shù),計算芯片無需持續(xù)供電,發(fā)熱問題迎刃而解。

作為一個普通計算設(shè)備用戶,每天可能都會被如下問題所困擾:手機電池?fù)尾贿^一天;筆記本散發(fā)的熱量炙烤你的大腿;PC風(fēng)扇發(fā)出鬧哄哄的嗡嗡聲讓你不得清凈。數(shù)據(jù)中心的軟件管理員和硬件架構(gòu)師更能夠敏銳地察覺到電源效率低下帶來的影響,因為那里的大量服務(wù)器將消耗更多的電力,產(chǎn)生更多的熱量。這些熱量反過來作用于冷卻系統(tǒng),又要消耗更多的電力。

電源效率低下有諸多原因,而硅基芯片工作時必須時刻通電無疑是一個根本原因。當(dāng)電流流經(jīng)計算設(shè)備內(nèi)部處理器的那些非常微小的晶體管時,電流泄漏在所難免。同時,有源晶體管和泄露的電流都會產(chǎn)生熱量。這些熱量不容小覷,如果沒有配備散熱片、水冷或風(fēng)扇冷卻系統(tǒng),這些熱量足以把處理器熔化。

IBM Research稱,現(xiàn)在的計算機通過開關(guān)晶體管來處理信息,生成二進(jìn)制的“1”和“0”。這樣一來,處理器的操作就依賴于晶體管的兩種狀態(tài):開或關(guān),“1”或“0”,但一直離不開電流的作用。但試想一下,如果你可以通過“微爆流”式的電流來開關(guān)晶體管,而不依賴于持續(xù)不斷的電流,這將節(jié)省巨大的電力,產(chǎn)生的熱量也會大大減少。

對于以上設(shè)想,IBM Research團(tuán)隊聲稱他們研發(fā)的可變狀態(tài)金屬氧化物正好可以實現(xiàn)。帕金解釋稱,這種超低功耗的工作方式類似于人類大腦神經(jīng)元間的跨突觸接觸。人類大腦的處理能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于當(dāng)今計算設(shè)備的處理器,但消耗的能量僅為后者的百萬分之一。

意義已經(jīng)非常明確。加入這種技術(shù)可以加以改進(jìn)并應(yīng)用到實際的處理器和內(nèi)存芯片中,那么它將催生一類全新的電子設(shè)備,這類設(shè)備對電力的需要幾乎為零。試想如果一部智能手機擁有了該技術(shù),雖然屏幕、揚聲器和無線模塊仍需要電力,但處理器和存儲芯片對電源的消耗將可以忽略不計。

IBM的這一發(fā)現(xiàn)要應(yīng)用到實處還需要大量的研究和實踐。帕金解釋稱,要實現(xiàn)穩(wěn)定的狀態(tài)轉(zhuǎn)換,使用的液體需要具備能夠更高效地使用納米通道來傳遞的特征,這是他與他的同事目前研究的重點。

歸根結(jié)底,IBM的這一突破是下一代計算機變革來臨前的眾多潛在技術(shù)之一,最終能否成功還有待時間證明。不過可以肯定的是,硅基芯片性能的提升將受物理極限的限制將不是什么大不了的事了。誠然,硅基芯片的時代或許即將過去,但我們有其它新興的技術(shù)來取代它?,F(xiàn)在,我們還是先給硅谷想一個新名字吧!

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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