近日，主題為“我們一起，馭風(fēng)前行”的2024高通汽車技術(shù)與合作峰會在無錫國際會議中心盛大召開。此次峰會集結(jié)了業(yè)界精英，共同探討汽車技術(shù)的未來發(fā)展。作為高通公司的戰(zhàn)略合作伙伴，美格智能受邀參與此次盛會，全面展示其創(chuàng)新實力。

峰會現(xiàn)場，美格智能產(chǎn)品團隊大放異彩，展示了多款基于高通平臺研發(fā)的先進產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規(guī)級模組、智能座艙SIP模組以及高算力AI模組等。這些模組不僅具備高性能和穩(wěn)定性，還滿足了汽車行業(yè)對高速、智能通信的迫切需求。

除了產(chǎn)品展示，美格智能還與眾多主機廠、Tier 1等客戶進行了深入的技術(shù)和業(yè)務(wù)交流。美格智能的專業(yè)團隊?wèi){借豐富的行業(yè)經(jīng)驗和卓越的技術(shù)實力，為客戶提供了全方位的解決方案和咨詢服務(wù)。這些解決方案涵蓋了5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等多個領(lǐng)域，助力汽車行業(yè)實現(xiàn)智能化、網(wǎng)聯(lián)化升級。

此次峰會的成功舉辦，不僅為汽車行業(yè)帶來了前沿的技術(shù)動態(tài)和合作機會，也進一步鞏固了美格智能在業(yè)界的領(lǐng)先地位。美格智能將繼續(xù)攜手高通公司，共同推動汽車行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。