鏈動生態(tài)，再次啟航：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同賦能汽車技術(shù)生態(tài)圈

2024年6月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)峰會（重慶場）圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術(shù)應(yīng)用路演上海場、深圳場以及合肥場的成功足跡，2024年大聯(lián)大再度啟程，選定新能源汽車發(fā)展新高地——重慶作為續(xù)篇之地。重慶，這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車發(fā)展重鎮(zhèn)，憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的決心，以及堅實的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與政策支持，成為大聯(lián)大推廣新能源汽車技術(shù)的前沿陣地。

圖：大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演（重慶場）

當前中國汽車市場正展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，前沿技術(shù)的中國首發(fā)及新款車型的中國首秀已經(jīng)成為引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)的兩大風向標。預計在2024年至2025年期間，中國將繼續(xù)領(lǐng)跑全球新能源汽車產(chǎn)銷量，持續(xù)占據(jù)超過半數(shù)的市場份額。在此背景下，車用半導體產(chǎn)業(yè)作為驅(qū)動汽車行業(yè)發(fā)展的核心力量，其重要性愈發(fā)顯著，預計到2032年，包括汽車在內(nèi)的全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元的驚人規(guī)模。這一巨大的市場潛力為行業(yè)帶來前所未有機遇的同時，也對技術(shù)創(chuàng)新提出更高的要求。

為提升產(chǎn)業(yè)鏈價值，激發(fā)汽車賽道更多機會，本次大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演活動邀請到來自境內(nèi)外的21家頭部芯片公司代表分享車載半導體技術(shù)的最新動態(tài)和應(yīng)用方案，并邀請到資深行業(yè)媒體與專家和大家共同探討汽車市場的未來發(fā)展方向。

打造汽車“芯”勢力，助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

活動伊始，大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中向與會嘉賓進行致辭。沈維中總裁表示，新能源汽車是中國在全球市場實現(xiàn)彎道超車的重大機遇，也是推動經(jīng)濟轉(zhuǎn)型和升級的重要動力。隨著智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化不斷演進，汽車產(chǎn)業(yè)與半導體行業(yè)之間的結(jié)合日益緊密，形成了一個相互促進、共同成長的新型生態(tài)系統(tǒng)。面對這樣的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，大聯(lián)大作為銜接上、下游產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，將持續(xù)致力于聯(lián)動車業(yè)、攜手芯企共同構(gòu)建汽車電子技術(shù)與供應(yīng)鏈深度融合的半導體通路標桿。

圖：大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁 沈維中

創(chuàng)新浪潮風起云涌，汽車技術(shù)百花齊放

在引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)駛向未來的進程中，關(guān)鍵在于整合全球頂尖的軟、硬件產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)。對此，大聯(lián)大建立了全方位的支持體系，利用遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò)和廣泛合作伙伴生態(tài)，積極促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，確保汽車技術(shù)持續(xù)穩(wěn)健革新。

本次汽車技術(shù)應(yīng)用路演活動，大聯(lián)大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團整合所有車用產(chǎn)線的成果，并攜手生態(tài)伙伴圍繞當下最火熱的技術(shù)議題進行精彩演講，旨在探討車用半導體的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應(yīng)用。除此之外，本次活動還設(shè)立方案展示區(qū)，百花齊放的DEMO展示為參展觀眾打造一場無與倫比的技術(shù)盛宴：

AOS（萬國半導體）：圍繞AOS αSiC解決方案進行展示說明，并分享AOS的未來規(guī)劃；

ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）：基于光電、照明和傳感技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品及開放式軟件協(xié)議架構(gòu)，以及在智能大燈、智能顯示和智能座艙、激光雷達及HUD領(lǐng)域的應(yīng)用；

Calterah（加特蘭微電子）：通過分享基于毫米波雷達芯片的車艙嬰兒檢測方案，介紹公司的創(chuàng)新技術(shù)；

Carota（科絡(luò)達）：展示汽車OTA全鏈路仿真及自動化測試平臺；

Diodes（達爾科技）：帶來分立、模擬、邏輯和混合信號產(chǎn)品組合；

HUAYI（華羿微電子）：車規(guī)功率器件在新能源汽車中的應(yīng)用，包括車載油泵、EPS電動轉(zhuǎn)向助力、域控制器、空調(diào)PTC模組和散熱風扇；

Infineon（英飛凌科技）：基于PSoC的智能車燈、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架構(gòu)DEMO、全液晶數(shù)字儀表方案；

Longsys（江波龍）：先進的車規(guī)級存儲產(chǎn)品和工規(guī)級存儲產(chǎn)品；

Nexperia（安世半導體）：介紹Nexperia在智能座艙應(yīng)用的產(chǎn)品及優(yōu)勢；

OmniVision（豪威）：介紹從圖像傳感器、觸摸顯示、電源管理以及接口管理解決方案，為智能汽車增添動力；

onsemi（安森美）：展示APM Module box Red，并分享公司功率器件在汽車中的重要作用；

Realtek（瑞昱半導體）：介紹旗下車載音響解決方案，包括音頻放大器/音頻編解碼器/音頻 DSP等產(chǎn)品；

RF-Star（信馳達科技）：帶來智能汽車相關(guān)的方案展示，并介紹UWB相關(guān)技術(shù)及公司全國產(chǎn)方案；

RICHTeK（立锜科技）：展示多款汽車電源管理芯片，提供性能與安全俱佳的解決方案；

Rockchip（瑞芯微）：通過旗下豐富的解決方案，展示在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能上的卓越實力；

SemiDrive（芯馳半導體）：分享智能座艙一芯多屏解決方案賦能智能駕駛；

ST（意法半導體）：通過OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案，介紹ST如何賦能汽車升級；

Sunplus（凌陽科技）：分享智能座艙技術(shù)，展示高整合芯片如何提高駕駛安全；

Vishay（威世科技）：展示一系列分立半導體與無源器件，展現(xiàn)其在新能源汽車中的作用；

Winbond（華邦電子）：通過創(chuàng)新型車用存儲器，展示公司的先進技術(shù)；

YUNTU（云途半導體）：帶來具有卓越性能的車規(guī)級MCU應(yīng)用方案，并分享公司MCU生態(tài)。

除上述原廠帶來的精彩方案展示和介紹外，大聯(lián)大旗下的技術(shù)社群平臺大大通也帶來水泵&數(shù)字鑰匙解決方案，這些方案具有極高的實用性，有望幫助客戶開拓思路，為汽車行業(yè)帶來更高效、更安全、更舒適的駕駛體驗。

面向汽車產(chǎn)業(yè)的下一個十年，大聯(lián)大將繼續(xù)發(fā)揮協(xié)同作用，以全面的技術(shù)支持和供應(yīng)鏈運營網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，持續(xù)賦能客戶創(chuàng)新與發(fā)展。與此同時，大聯(lián)大也會緊跟行業(yè)趨勢，不斷向業(yè)內(nèi)輸出前沿解決方案，并攜手生態(tài)伙伴們共同探索新的機遇，推動全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。

審核編輯 黃宇