電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，中國海關(guān)總署在微博“海關(guān)發(fā)布”上發(fā)布的統(tǒng)計信息顯示，2024年1-5月，我國集成電路出口金額同比增長21.2%，僅次于船舶的57.13%，超越了汽車的20.1%，同比增速位列第二名。

數(shù)據(jù)指出，今年4月我國集成電路出口同比增長曾一度高達31.9%，超過工業(yè)機器人（25.9%）與汽車（15.4%）等產(chǎn)品，5月份雖然稍有回落，但同比增幅也高達28.47%。通過上述數(shù)據(jù)不難看出，我國集成電路出口正在加速復(fù)蘇。

需求回暖，有終端客戶下急單

從具體數(shù)據(jù)來看，2024年1-5月，我國集成電路出口金額達4447.3億元。產(chǎn)業(yè)人士指出，目前全球集成電路需求有明顯的改善，中國和韓國成為主要的受益方之二，2024年5月，韓國芯片出口金額達113.8億美元，同比增長54.5%，連續(xù)7個月保持增長。不過，與韓國主要受益于存儲產(chǎn)品，尤其是HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬顯存）不同，我國集成電路出口呈現(xiàn)多點開花的大好形勢，CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC等業(yè)務(wù)需求均有明顯的改善。

實際上，早在2023年全球主要國家和地區(qū)就感受到了集成電路需求復(fù)蘇，不過當(dāng)時只是跡象初現(xiàn)，很多終端需求都在觸底的階段。隨后，IDC等多家分析機構(gòu)都在研報中指出，2024年“復(fù)蘇”將成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示，“內(nèi)存芯片制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制，導(dǎo)致芯片價格已經(jīng)從今年11月初開始上漲。對人工智能的需求將推動整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計、制造、封裝和測試，將告別2023年的低迷。”

在核心技術(shù)驅(qū)動方面，人工智能成為本輪各終端行業(yè)需求復(fù)蘇和增長的主要驅(qū)動力。比如，人工智能產(chǎn)業(yè)本身就在全面、快速布局各種類型的大模型，帶來了巨量的高性能計算芯片需求；人工智能讓汽車更加智能，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片；人工智能讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛的邊緣端出現(xiàn)智能化升級需求，幫助集成電路廠商快速消耗庫存。目前，這些預(yù)測正在一一兌現(xiàn)。

首先，進入2024年生成式人工智能發(fā)展依然火熱，英偉達的芯片供不應(yīng)求，帶動整個算力服務(wù)器芯片需求快速增長。當(dāng)然，生成式人工智能的熱潮里，不只是英偉達一家受益，AMD CEO蘇姿豐此前表示，預(yù)計2024年AMD人工智能芯片銷售額將達到35億美元，此前的預(yù)測是20億美元。

更讓集成電路業(yè)者內(nèi)心激動的是，消費電子景氣度回升，平板、手機、PC等消費電子產(chǎn)品出貨量增速回升，Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球平板電腦市場出貨量實現(xiàn)小幅增長，達到了3370萬臺，增長率為1%，這一增長標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)四個季度的下滑之后，全球平板電腦市場首次迎來正向增長。另外，智能手機業(yè)務(wù)在經(jīng)歷了十個季度后首次迎來雙位數(shù)的增長，2024年第一季度的同比增速達到10%。

有知情人士透露，2024年第一季度中芯國際方面已經(jīng)接到了來自智能手機方面客戶的急單。中芯國際CEO趙海軍表示，今年一季度12英寸部分產(chǎn)線接近滿載，無法完全滿足所有訂單，所以會優(yōu)先保證與市場份額相關(guān)的急單，即手機等消費電子，同時在與客戶協(xié)調(diào)后，將電腦、平板產(chǎn)品交付時間向后推遲。

對于訂單加急這種情況，摩根士丹利證券在2023年的研報中就已經(jīng)預(yù)測到。該機構(gòu)稱，隨著5G通訊在2024年價格和4G持平，甚至是低于4G，加上AI芯片的需求持續(xù)爆發(fā)，終端廠商將為增加市占比而大舉補貨，急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn)，驅(qū)動2024年半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)“U型復(fù)蘇”，而非“V型反轉(zhuǎn)”。

大陸成熟節(jié)點芯片制造能力快速攀升

在產(chǎn)品工藝方面，國內(nèi)主要受益于成熟工藝制程產(chǎn)品需求回暖。此前有分析師稱，2024年第一季度集成電路產(chǎn)業(yè)成熟制程大量擴充產(chǎn)能，尤其是針對28/40納米等熱門節(jié)點的擴產(chǎn)動作明顯。一些業(yè)者利用擴產(chǎn)優(yōu)勢，加大降價競爭力度。

產(chǎn)業(yè)人士稱，面向28/40納米這兩大典型的成熟工藝節(jié)點，目前廠商的擴產(chǎn)潮已經(jīng)進入軍備競賽的階段，據(jù)悉，臺積電的南京廠和聯(lián)電的廈門廠都在加快28納米制程的擴產(chǎn)步伐。另外，國內(nèi)的中芯國際和華虹半導(dǎo)體等也在積極布局成熟制程，這就導(dǎo)致28/40納米的代工價格在持續(xù)走低，讓客戶方將更多產(chǎn)品導(dǎo)入這一制程節(jié)點。因此，雖然28/40納米在工藝價格方面可能面臨比較大的降價壓力，但市場需求旺盛，因此成為集成電路產(chǎn)業(yè)快速復(fù)蘇增長的主要驅(qū)動力之一。

國聯(lián)證券研報指出，中國集成電路市場約占全球集成電路市場的三成，今年第一季度，全球銷售額為1377億美元，同比增長15.2%。過去幾年，國內(nèi)企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，目前正趕上28/40納米等成熟工藝節(jié)點的爆發(fā)。

以中芯國際為例，28nm是該公司的主攻方向，圍繞智能手機、消費電子、車規(guī)、IOT等場景做了大量的布局，比如推出中國內(nèi)地首個28nm AMOLED平臺，推出28nm車規(guī)平臺等。其中，中芯國際28nm車規(guī)平臺獲得中國合格評定國家委員會實驗室認(rèn)可證書，為持續(xù)快速推出車載平臺提供有力基礎(chǔ)。近幾年，中芯國際進行了大規(guī)模的擴張，其中相當(dāng)一部分資源投入到28nm，2024年一季度該公司營收達到17.5億美元，同比增長19.7%，可見擴張成效已經(jīng)初現(xiàn)。

有證券分析師指出，國產(chǎn)集成電路的進步還是以制造為依托，制造能力決定了國產(chǎn)集成電路的競爭性，由于美國對先進制程設(shè)備的管控，后續(xù)我國在成熟制程方面的競爭將更加激烈。數(shù)據(jù)端指出，2023年中國大陸半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓；預(yù)計2024年將繼續(xù)新運營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

這種持續(xù)性加碼成熟制程，將讓臺積電、聯(lián)電等公司在成熟制程方面感受到非?？植赖膬?nèi)卷壓力，進而放棄部分市場。市調(diào)機構(gòu)TrendForce預(yù)測，預(yù)計到2027年，中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將高達39%。這一趨勢將對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。擴產(chǎn)方面，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成等公司將是最積極的參與者，他們的擴產(chǎn)重點將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。屆時，中國臺灣在成熟制程的占比下降到40%，韓國則僅有4%的份額。

由于大部分芯片并不需要先進制程，預(yù)計后續(xù)幾年國產(chǎn)集成電路在出口數(shù)據(jù)方面將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長。

結(jié)語

過去幾年，大陸廠商大力擴展12吋晶圓廠，現(xiàn)在已經(jīng)到了產(chǎn)能收獲的季節(jié)。目前，在成熟工藝的支撐下，大陸在芯片方面的競爭力越來越強，后續(xù)將繼續(xù)增強。不過，由于大陸制程主要在成熟制程，如果廠商特色工藝能力不足，將有可能面臨內(nèi)卷的局面。不過，在此過程中，大陸集成電路的影響力將持續(xù)增強，進而帶動出口份額。