在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路領(lǐng)域無疑是其中最引人注目的領(lǐng)域之一。6月12日至14日，備受矚目的2024上海國際嵌入式展（Embedded World China）在上海隆重舉行。此次展會集結(jié)了全球頂尖的嵌入式技術(shù)和解決方案供應(yīng)商，共同探討和展示未來嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。其中，芯原作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相，成為展會的一大亮點(diǎn)。

在展會同期舉辦的上海國際嵌入式大會與汽車電子主題論壇上，芯原不僅進(jìn)行了兩場精彩的主題演講，還積極參與了一場聚焦嵌入式人工智能話題的小組討論。這些活動不僅展現(xiàn)了芯原在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也為其贏得了業(yè)界的廣泛贊譽(yù)。

在6月12日上午的上海國際嵌入式大會上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表了題為《Chiplet構(gòu)建高效可擴(kuò)展的AIGC算力引擎》的主題演講。戴博士以其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和深厚的專業(yè)知識，為現(xiàn)場觀眾帶來了一場深入淺出的技術(shù)盛宴。

在演講中，戴博士首先回顧了大語言模型和AIGC技術(shù)的發(fā)展歷程。他指出，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，大語言模型和AIGC技術(shù)已經(jīng)逐漸從理論走向?qū)嵺`，并在各個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。同時(shí)，他也分析了當(dāng)前AI PC、AI手機(jī)等新興應(yīng)用對高性能計(jì)算芯片的需求趨勢。

戴博士進(jìn)一步指出，隨著大語言模型在云端進(jìn)行訓(xùn)練，以及在邊緣端/終端進(jìn)行推理和微調(diào)的需求日益增長，集成電路領(lǐng)域也迎來了更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在這一背景下，平臺化的Chiplet方案及相關(guān)技術(shù)顯得尤為重要。Chiplet技術(shù)通過將多個(gè)小芯片（Chiplet）組合成一個(gè)系統(tǒng)級芯片（SoC），實(shí)現(xiàn)了更高效、更靈活的設(shè)計(jì)方式。這種技術(shù)不僅能夠滿足高性能計(jì)算應(yīng)用對算力的需求，還能夠降低設(shè)計(jì)成本和提高生產(chǎn)效率。

戴博士的演講深入淺出、見解獨(dú)到，為現(xiàn)場觀眾提供了寶貴的參考和啟示。同時(shí)，他也通過芯原在Chiplet技術(shù)方面的最新進(jìn)展和成功案例，展示了芯原在集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

此次展會和論壇的成功舉辦，不僅為芯原提供了一個(gè)展示自身實(shí)力和成果的舞臺，也為整個(gè)嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力和動力。我們期待芯原在未來能夠繼續(xù)發(fā)揮其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引領(lǐng)作用，為推動全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。