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谷歌Project Tango拆解大發(fā)現(xiàn):竟用蘋果硬件模塊?!

454398 ? 來(lái)源:eettwaiwan ? 作者:秩名 ? 2014-05-05 15:00 ? 次閱讀
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iFixit公司日前在拆解Google的 Project Tango 智能手機(jī)原型時(shí),發(fā)現(xiàn)其中的一塊硬件竟出自令人意外的供應(yīng)來(lái)源:蘋果公司(Apple)。

Google的 Project Tango 平臺(tái)是專為基于 Android 操作系統(tǒng)(OS)的智能手機(jī)與平板電腦實(shí)現(xiàn) 3D 動(dòng)作而設(shè)計(jì)的,而蘋果則是該領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。然而,在Project Tango中用于實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)功能的主要芯片設(shè)計(jì)看來(lái)似乎采用了PrimeSense的 3D 影像芯片。蘋果公司已經(jīng)在去年收購(gòu)了這家以色列PrimeSense公司,但至今我們還未看到這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用在蘋果自家的產(chǎn)品上。難道 Project Tango 捷足先登,以蘋果自家技術(shù)先發(fā)制人?

iFixit團(tuán)隊(duì)在拆解Project Tango后指出,PrimeSense的3D影像芯片旁還併排放著一組Movidius的超低功耗 Myriad 1視覺(jué)協(xié)同處理器。然而,由于Movidius視覺(jué)協(xié)同處理器的需求, Tango的設(shè)計(jì)還配備了一款高達(dá)3,000mAh的小型電池。

為了拆解這款小型電池,iFixit使用小工具扳開(kāi)這支搭載5寸LCD螢?zāi)坏闹悄?a target="_blank">手機(jī)后蓋,同時(shí)也確定Google更專注于手機(jī)的內(nèi)在功能,而非外表的美觀設(shè)計(jì)。

此外,Tango平臺(tái)採(cǎi)用高通 Snapdragon 800 處理器 8974 ,提供每核心2.3 GHz的性能。Tango的動(dòng)作追蹤性能則來(lái)自InvenSense公司的 MPU- 9150 ,該SiP中結(jié)合2顆芯片:MPU -6050包含一款3軸陀螺儀、一款3軸加速度計(jì),以及一款能夠處理復(fù)雜的9軸 MotionFusion 演算法的數(shù)位動(dòng)作處理器;另一顆芯片──AK8975則是一款3軸數(shù)位羅盤。

Project Tango手機(jī)原型的記憶體設(shè)計(jì)采用包括爾必達(dá)(Elpida)的2GB LPDDR3 RAM 芯片A164A1PB;聯(lián)笙電子(AMIC Technology)的16Mbit低壓序列快閃記憶體芯片A25L016;以及SanDisk的64GB iNAND快閃記憶體SDIN7DP4 -64G。

除了64GB的內(nèi)部?jī)?chǔ)存容量以外,Tango平臺(tái)還可經(jīng)由一個(gè)microSD插槽擴(kuò)充,不過(guò),即使透過(guò)拆解仍無(wú)從得知它可擴(kuò)充到多大的儲(chǔ)存容量。

該裝置還包括Skyworks的77629功率放大器模組,可支援2.5G和3G/4G手機(jī),以及能在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE等多種模式下正常運(yùn)作。

Google Project Tango內(nèi)部究竟搭載哪些新的突破呢?Google先前并未透露太多有關(guān) Project Tango 的細(xì)節(jié),因此,透過(guò)以下圖集,從iFixit的拆解分析中掌握這支智能手機(jī)原型的更多內(nèi)部秘密:

Google Project Tango手機(jī)塬型



Tango平臺(tái)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的3,000mAh電池。這可歸功于Movidius視覺(jué)協(xié)同處理器對(duì)于超低功耗的要求,使這顆電池比其他的手機(jī)電池方案更精巧些。

OmniVision的小型低功耗CameraChip感測(cè)器

OmniVision的小型低功耗CameraChip感測(cè)器OV7251是這款智能手機(jī)魚眼鏡頭的關(guān)鍵元件,它可實(shí)現(xiàn)180度廣POV。黑白感測(cè)器采用全域快門來(lái)減少或消除影像偽影,從而實(shí)現(xiàn)最佳化動(dòng)作追蹤作業(yè)。

手機(jī)上的紅外線導(dǎo)致較高熱耗散



主板上搭載了為較低感測(cè)器陣列提供電氣接地與熱耗散的銅。iFixit表示,造成高熱量產(chǎn)生的罪魁禍?zhǔn)资莵?lái)自手機(jī)上的一連串紅外LED。

Tango平臺(tái)採(cǎi)用多款功能酷炫的先進(jìn)晶片

Tango平臺(tái)採(cǎi)用高通Snapdragon 800處理器8974、一組Movidius的Myriad 1電腦視覺(jué)協(xié)處理器,以及InvenSense的MPU- 9150九軸陀螺儀/加速度計(jì)/羅盤MEMS動(dòng)作追蹤元件。

Project Tango平臺(tái)採(cǎi)用PrimeSense的3D影像晶片

為了映射3D,Google Project Tango平臺(tái)採(cǎi)用PrimeSense的3D影像芯片Capri PS1200 SoC。根據(jù)PrimeSense,Capri PS1200 SoC以CMOS影像感測(cè)器為基礎(chǔ),可執(zhí)行復(fù)雜的平行演算法來(lái)解密所接收到的光編碼紅外線模式,從而為某個(gè)場(chǎng)景產(chǎn)生VGA尺寸景深的影像。

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