早前我們已經(jīng)欣賞過小米路由的開箱圖賞，相信大家對小米路由的外觀已經(jīng)有了初步的了解，下面我們直接來看看小米路由的“內(nèi)涵”。

小米路由整體設計非常簡潔，外表沒有配置任何按鈕，前臉也只有一盞LED狀態(tài)指示燈，這種設計不禁讓我們想起了蘋果AirPort Extreme路由器，兩者在外觀上的設計理念可以說是基本相同的。

想要拆解小米路由，首先要從底部的四個墊腳下手，四個墊腳是通過雙面膠固定的，每個墊腳下面都隱藏有一顆螺絲。

卸下底部四顆螺絲后就可以取下小米路由的底蓋，其內(nèi)置硬盤也可以直接拔出來了。

小米路由使用的是三星的2.5英寸機械硬盤，之所以貼希捷品牌則是因為希捷收購了三星的機械硬盤業(yè)務。這款2.5英寸機械硬盤厚度為9.5mm，容量為1TB，采用雙碟封裝，轉(zhuǎn)速為5400RPM，是目前市場上比較常見的2.5英寸機械硬盤，市場售價在人民幣400元左右。

小米路由采用雙層底蓋設計，第二層底蓋通過一顆螺絲以及邊緣的卡扣進行固定，要取下來也非常方便。

小米路由在拆解過程中的最大難題是兩段式外殼的分離。路由器頂部的格柵部分與下部的結(jié)合是通過7個暗扣結(jié)合的，安裝時非常方便，只需對準暗扣一按即可，但是拆解時就非常困難了，因為7個暗扣全部位于路由器內(nèi)部，想要不破壞外表的話，唯一方法是從底部用撬棒打開，而且撬棒要有足夠的長度和硬度，打開時也要有足夠的耐心。

另外想要不拆開格柵部分就取出路由器的PCB是不可能的，因為有兩顆路由器的PCB支架螺絲必須要取下格柵部分后才能擰下。因此單單是這部分的拆解，就花費了我們半個小時的時間。

另外需要一提的是，小米路由的頂部配置有NFC裝置，不過這個裝置只具備存儲數(shù)據(jù)的能力，不能主動發(fā)射信號，在功能上與外國曾經(jīng)一度流行的NFC海報類似，這個裝置在后面介紹的“NFC自動聯(lián)網(wǎng)”功能中會派上用場。

由于手上沒有合適的工具，最終我們使用了相當暴力的手段才取下了小米路由格柵部分的外殼，雖然從整體結(jié)構(gòu)是得以保存，但路由器身上還是不可避免地留下了暴力拆解的痕跡。

格柵部分的暗扣也是傷痕累累

剩下的工作就非常簡單了，小米路由器的主體結(jié)構(gòu)大體上就是這個樣子。我們可以看見，路由器采用了主動式散熱結(jié)構(gòu)，芯片外部的金屬屏蔽罩同時充當散熱片使用，渦輪式的散熱風扇則用于加強路由器內(nèi)部的空氣對流。

PCB的另一面是2.5英寸HDD的支架以及路由器的內(nèi)置天線，天線分為2.4GHz以及5GHz兩組，位于路由器PCB的頂部，分列左右。另外需要一提的是，在2.5英寸硬盤架是兩顆被金屬屏蔽罩覆蓋的芯片，只是打開屏蔽罩后我們發(fā)現(xiàn)芯片的表面還有其它無法拆除的覆蓋物，因此這兩顆具體是什么芯片就無法展示了，不過我們猜測其中一個應該是USB 3.0接口轉(zhuǎn)SATA接口的轉(zhuǎn)接芯片。

小米路由使用的散熱風扇來自于AVC，規(guī)格為DC12V 0.3A，支持PWM調(diào)速，實際使用還是比較安靜的。

小米路由的主要芯片都覆蓋有可拆卸的金屬屏蔽罩，屏蔽罩同時充當散熱片使用，在這里我們可以看到有BCM4709雙核SoC芯片、三星的DRAM芯片、BCM4352芯片和BCM43217芯片這五顆對決定小米路由性能的芯片。

博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU，其屬于雙核Cortex-A9架構(gòu)，L1數(shù)據(jù)緩存和指令緩存均為32KB，L2緩存為256KB，主頻高達1GHz，理論效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍，比起華碩RT-AC68U所使用的BCM4708還要略強一些，這次小米路由的CPU配置可以說是一步到位。

不過在配套的2.4GHz頻段和5GHz頻段網(wǎng)絡控制芯片上，小米路由顯然不如高端802.11ac路由，5GHz頻段使用的BCM4352芯片最高支持IEEE 802.11ac模式以及2x2 MIMO技術(shù)，理論最高網(wǎng)速為866Mbps;2.4GHz部分的BCM43217則是IEEE 802.11n產(chǎn)品，支持2x2 MIMO，理論最高網(wǎng)速為300Mbps。換句話說，與雙BCM4360芯片配置的頂級路由如EA6900、RT-AC68U比較，小米路由在硬件上就不具備可以一拼的能力。