5月7日華為發(fā)布了一款全球最薄的4G手機，主打纖薄時尚外觀，這款手機機身厚度僅6.5mm，另外還具備不錯的四核優(yōu)秀配置，并大量采用國產(chǎn)華為自家芯片。

目前，華為P7國內(nèi)售價為2888元。5月8日，華為商城、京東、天貓華為旗艦店、蘇寧易購、國美在線、1號店、亞馬遜七大電商平臺已同步啟動預售。

華為P7搭載1.8GHz海思麒麟 910四核處理器、具備2GB RAM+16GB ROM。后置1300萬索尼最新旗艦級背照式 IMX214鏡頭，具備單反相機級的獨立ISP，對軟硬件全方位的優(yōu)化，將讓用戶對手機拍照有全新的定義。

那么華為P7做工怎么樣呢？其超薄機身又是如何煉成的呢？（華為P7上手評測：雙面大猩猩玻璃機身 跑分不出眾）

華為P7上一代P6機身厚度僅6.18mm，是發(fā)布當時全球最薄，目前仍是全球第二薄智能手機，而到了4G時代，在天線技術越來越復雜的今天，華為P7扔憑借6.5mm機身，成為全球最薄4G手機。

超薄機身容易帶來散熱方面的問題，而華為P7采用多種散熱技術，其中背后玻璃采用大面積石墨散熱層貼紙就是P7散熱的方式之一。

華為P7采用了超薄手機通常使用的L形主板布局，相比目前上下兩段式常見布局，L形主板布局芯片密度更大，機身內(nèi)部空間利用率更高。

機身內(nèi)部方面，在電池軟性印刷電路版連接主板處采用了金屬屏蔽罩固定，這種做法是為了機身更加穩(wěn)定，之前蘋果iPhone也采用了這種內(nèi)部設計。

華為P7號稱全球最全4G網(wǎng)絡全網(wǎng)通，頂部固定金屬板采用了金屬加塑料注塑的方式，在覆蓋信號溢出的地方采用塑料材質(zhì)，真實方寸之間別有洞天。

要做到超薄，就要在關鍵元器件上下工夫，華為P7采用了一個釘子的超薄3.5mm耳機插孔，并且頂部排線還是信號一處的關鍵通道，工藝上較為復雜。

4G網(wǎng)絡下的多頻段互相干擾需要更大的信號一處空間，而華為P7底部模塊是筆者目前看到的所有手機中最小的一個。

圖為拆解下來的華為P7內(nèi)置2530mAh容量電池特寫，這在5英寸1080P手機中，算中等水平，不過在4G網(wǎng)絡情況下，使用1天就是極限了。

華為P7上另一大設計亮點就在于其中的一個卡槽即可插入naoSIM卡使用，有可以插入MicroSD卡使用，這一設計，相信會成為今后的主流。

拆解下來主板后，其前后置攝像頭就可以輕松取下了，華為P7采用了前置800萬/后置1300萬高像素高規(guī)格攝像頭，支持自拍美顏。

華為P7內(nèi)部L形主板芯片密度較高，并且芯片均采用了屏蔽罩屏幕，拆開屏蔽罩后，我們就可以看到華為P7內(nèi)部的核心芯片組了，首先看到的是這顆華為自家的1.8Ghz主頻的海思Kirin 910T四核處理器了。

爾必達2GB RAM芯片特寫，由于并沒有采用高通芯片平臺，因此并沒有采用CPU+RAM內(nèi)存組合封裝。

16GB的東芝閃存存儲芯片.

skyworks 77619射頻芯片特寫，支持GSM/EDGE/WCDMA/HSDPA/LET等多種網(wǎng)絡制式。

工藝和ID設計上有四大亮點

通過以上華為P7拆機圖解，我們可以看到華為P7在工藝和ID設計上有四大亮點：

1、天線設計十分精妙，能夠在如此小的空間內(nèi)做到各個頻段信號互不干擾，這也體現(xiàn)出華為是一家技術型公司的特點；

2、為了達到超薄機身，華為采用了超薄攝像頭，超薄3.5mm耳機插孔，超薄incell屏幕、以及超薄電路板等；

3、7層鍍膜背后玻璃是整機ID設計的一大亮點；

4、相比去年的華為P6，今年的華為P7身上已經(jīng)大面積采用了海思芯片，包括電源管理、基帶、Wifi模塊等等均有海思身影；

如果說，有點遺憾的話，那就是2530mAh電池在4G網(wǎng)絡下，續(xù)航會有一些壓力，建議大家最好配備一移動電源。