半導體設計在不斷發(fā)展，從而產(chǎn)生了更加復雜、專業(yè)和集成的系統(tǒng)，推動了性能的發(fā)展。

隨著新技術和新方法的出現(xiàn)，半導體設計人員需要獲得最新的工具和產(chǎn)品。Samtec 可以幫助工程師開發(fā)最新的半導體解決方案。

互連與封裝解決方案至關重要

無論是在消費市場還是在工業(yè)領域，我們都期望我們的電子設備具前所未有的可靠性。隨著半導體元件變得越來越小、越來越密集，設計高效的互連和封裝解決方案變得至關重要。確保高速數(shù)據(jù)傳輸和最大限度地減少信號干擾構成了重大挑戰(zhàn)。

連接器在半導體開發(fā)過程中發(fā)揮著至關重要的作用，可在設計、測試和制造過程中實現(xiàn)元件和工具之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸。

Samtec的半導體方案&服務

Samtec 與芯片制造商、系統(tǒng)級芯片 (SOC) 和系統(tǒng)級模塊 (SOM) 供應商緊密合作，開發(fā)各種連接產(chǎn)品，支持原型和評估系統(tǒng)設計的開發(fā)。

在概念階段，Samtec 憑借業(yè)界領先的信號完整性設計專業(yè)技術提供全系統(tǒng)優(yōu)化支持，并為設計人員提供一系列開發(fā)板以及在線設計、3D ECAD/MCAD 模型和開發(fā)工具。

當需要制作原型時，Samtec 的制造技術可以快速提供高性能的解決方案。Sudden Service概念允許快速交付數(shù)千種標準連接器。如果需要定制解決方案，Samtec 的垂直一體化制造工廠能夠提供從快速原型到電纜組件的一系列解決方案。

亮點產(chǎn)品

Samtec Bulls Eye

Bulls Eye系列展示了 Samtec 在用于半導體開發(fā)的高性能連接器方面的專業(yè)技術，提供了高密度、節(jié)省空間的選擇，可在測試和測量應用中實現(xiàn)更小的評估板和更短的走線長度。此外，還提供全面的高速板對板、電纜和silicon-to-silicon解決方案。

Samtec AcceleRate

Samtec 的 AcceleRate 系列互連器件具有極高的靈活性，總I/O密度高達1,000個，PAM4性能高達112 Gbps。AcceleRate 產(chǎn)品系列包括 0.635 毫米間距的板對板和電纜組件，密度極高，外形小巧，可實現(xiàn)下一代速度。

小 結(jié)

Samtec 深知連接器在新半導體設計的原型設計、開發(fā)和評估中的關鍵作用。

Samtec 與半導體制造商密切合作，在使用其高速板對板和板對電纜解決方案開發(fā) ASIC 評估和開發(fā)平臺方面擁有無與倫比的經(jīng)驗。除了提供模擬和物理測試及測量驗證外，Samtec還提供電路板發(fā)射優(yōu)化和通道分析方面的技術支持。

審核編輯：彭菁