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芯品# 高性能計(jì)算芯片

eeDesigner ? 來源:11 ? 作者:11 ? 2024-06-27 10:28 ? 次閱讀
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Arm Neoverse基于CSS的CPU芯片組具有超高速接口和高級(jí)封裝,可為AI,HPC和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展的性能

英國倫敦和加拿大多倫多-2024年6月6日- Alphawave Semi(LSE:AWE)是全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施高速連接和計(jì)算芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者,與Arm合作開發(fā)基于Arm ? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)的高級(jí)計(jì)算芯片,用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML),高性能計(jì)算(HPC),數(shù)據(jù)中心5G/6 G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用 。Alphawave Semi去年宣布加入Arm Total Design,這是一個(gè)

Alphawave Semi的基于芯片的定制硅設(shè)計(jì)平臺(tái)為我們的產(chǎn)品組合增添了一個(gè)獨(dú)特之處,包括IO擴(kuò)展芯片、內(nèi)存芯片和計(jì)算芯片,以及Alphawave Semi的超高速連接IP和先進(jìn)的封裝能力。該計(jì)算芯片陣容具有Arm Neoverse N3 CPU核心集群和Arm Coherent Mesh Network(CMN),可確保高效,可擴(kuò)展的性能。該技術(shù)可在行業(yè)領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)上使用,使客戶能夠加快開發(fā)并縮短新一代定制片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)的上市時(shí)間(TTM)。這些先進(jìn)的SoC支持高性能數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的快速部署,從而能夠根據(jù)特定需求創(chuàng)建定制的硅解決方案。

Alphawave Semi與Arm合作,通過先進(jìn)的封裝技術(shù)和領(lǐng)先的連接技術(shù)組合增強(qiáng)了這一設(shè)置,包括PCIe Gen 6.0和7.0,Universal Chiplet Express(UCIe),112/224 G以太網(wǎng)和HBM子系統(tǒng)。這種戰(zhàn)略整合確保了基于Arm的計(jì)算芯片組提供強(qiáng)大的性能和靈活性,滿足下一代HPC、數(shù)據(jù)中心、AI/ML和5G/6 G基礎(chǔ)設(shè)施的需求,同時(shí)加快客戶的上市時(shí)間。

“Our Arm-based compute chiplet is a critical component in Alphawave Semi’s custom silicon platform and a demonstration of both our IP, SoC and packaging capabilities and our successful strategic partnership with Arm,” says Mohit Gupta, Senior VP 將Arm Neoverse CSS平臺(tái)與Alphawave Semi先進(jìn)且經(jīng)過驗(yàn)證的IP結(jié)合在一起,推動(dòng)了整個(gè)小芯片生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新,并簡(jiǎn)化了用于AI,HPC和其他要求苛刻的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的關(guān)鍵定制芯片的開發(fā)。

“Arm Total Design正在圍繞定制芯片培育一個(gè)快速增長的生態(tài)系統(tǒng),并使小芯片創(chuàng)新能夠滿足日益復(fù)雜的計(jì)算需求,”基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)線走向市場(chǎng)的副總裁Eddie Ramirez說,“Alphawave Semi的新的先進(jìn)計(jì)算芯片是行業(yè)領(lǐng)先公司如何利用性能的一個(gè)很好的例子-Neoverse CSS的優(yōu)化和能效優(yōu)勢(shì),以更快地進(jìn)入市場(chǎng),并為下一代AI和HPC工作負(fù)載提供支持?!?/p>

審核編輯 黃宇

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