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40+TOPS NPU,AI PC處理器開(kāi)卷算力

晶芯觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-07-14 01:11 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)今年初,微軟推出引入Copilot功能的全新個(gè)人電腦,Copilot作為AI語(yǔ)音助手被確定為AI PC不可或缺的按鍵以及功能,它能夠在不需要云數(shù)據(jù)中心的情況下處理本地的人工智能任務(wù)。同時(shí),微軟還提出,這款全新電腦搭配擁有全新神經(jīng)處理單元NPU的芯片,可實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)40萬(wàn)億次即40+TOPS的運(yùn)算。那么也就是說(shuō),若要符合微軟給出的AI PC的定義,NPU的算力至少要達(dá)到40 TOPS。

這一定義的拋出,突顯了NPU的重要性。半導(dǎo)體大廠們普遍認(rèn)為CPU+GPU+NPU的組合將是AI PC的算力基座。

《AI PC產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》中指出AI PC五大特性,包括提供多模態(tài)自然語(yǔ)言交互、終端內(nèi)嵌個(gè)人的大模型、標(biāo)配本地混合AI算力、連接開(kāi)放的AI應(yīng)用生態(tài)、設(shè)備級(jí)個(gè)人數(shù)據(jù)和隱私安全保護(hù)。尤其是本地混合AI算力,即CPU+GPU+NPU異構(gòu)混合算力保證了AIPC本地推理的可行性,同時(shí)隨著端側(cè)算力的快速提升,AIPC可以承載更大的AI模型,執(zhí)行更加復(fù)雜的任務(wù)。

在分工上,CPU是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心,GPU進(jìn)行圖形處理和大規(guī)模并發(fā)計(jì)算,NPU提供高效能和低功耗的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算支持,在多種應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)用智能計(jì)算。三者的組合發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),協(xié)同工作,高效實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI的能力。

不過(guò),當(dāng)前來(lái)看NPU別說(shuō)是多少算力的問(wèn)題,甚至很多設(shè)備都還沒(méi)有NPU。以安卓平臺(tái)來(lái)看,目前70%的第三方 ML/AI 應(yīng)用運(yùn)行在CPU上,特別是一些低級(jí)別設(shè)備很難承擔(dān)NPU的費(fèi)用,CPU+GPU+NPU的組合或許要從高端設(shè)備開(kāi)始。

AI PC的演進(jìn)過(guò)程中,《白皮書(shū)》指出應(yīng)分為AIReady階段和AIOn階段。在AIReady階段,AIPC主要表現(xiàn)為芯片計(jì)算架構(gòu)的升級(jí),具備基本的本地混合AI算力,能夠?yàn)锳IPC的軟件及服務(wù)創(chuàng)新提供基本保障,開(kāi)啟體驗(yàn)創(chuàng)新。

如今,NPU以及高算力NPU的導(dǎo)入已經(jīng)開(kāi)始。英特爾、AMD、蘋(píng)果、高通等廠商紛紛推出了帶有NPU的處理器產(chǎn)品,不少新產(chǎn)品的NPU算力都達(dá)到40 TOPS,高算力應(yīng)對(duì)復(fù)雜且眾多的本地AI大模型需求,為迎接AI PC的應(yīng)用爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

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英特爾

去年12月,英特爾正式發(fā)布酷睿Ultra處理器。它是首款基于 Intel 4 制程工藝打造的處理器,代表了40年來(lái)英特爾架構(gòu)最大的革新。采用了先進(jìn)的Foveros 3D 封裝技術(shù),在 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)的架構(gòu)中集成了專(zhuān)屬 AI 加速功能,從而成為英特爾歷史上 AI 性能最強(qiáng)、能效最佳的客戶(hù)端處理器。英特爾方面還宣布,將與主流 OEM 伙伴推出 230 余款機(jī)型,開(kāi)啟AI PC新紀(jì)元。

根據(jù)英特爾的酷睿 Ultra 產(chǎn)品路線圖,2023年為Meteor Lake,2024年將有Lunar Lake、Arrow Lake,2025年為Panther Lake,2026年Future Products還沒(méi)有具體架構(gòu)代號(hào)。其中Lunar Lake采用臺(tái)積電3nm工藝,NPU性能將是上一代的4倍,達(dá)到48 TOPS,滿(mǎn)足 Copilot+ 需求。

另外,英特爾將于年內(nèi)發(fā)布Arrow Lake處理器。報(bào)道稱(chēng),Arrow Lake涵蓋了臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦產(chǎn)品的多個(gè)細(xì)分平臺(tái),其中“S”用于臺(tái)式機(jī)并采用LGA 1851插座,“HX”用于發(fā)燒級(jí)游戲本,算力方面,Arrow Lake-S和Arrow Lake-HX提供AI算力達(dá)37 TOPS,其中Arrow Lake-S/HX的GPU在新架構(gòu)加持下,AI算力從3 TOPS提高到9 TOPS;內(nèi)置的NPU提供13 TOPS的AI算力。

AMD

AMD于2023年5月推出的銳龍7040系列是全球首款內(nèi)置XDNA架構(gòu)NPU的X86處理器,同年12月推出銳龍8040系列移動(dòng)處理器,提供高達(dá)16TOPS的NPU算力和39 TOPS的整體算力,相較上一代帶來(lái)60%的AI性能提升。

在今年6月的臺(tái)北電腦展上,AMD重磅發(fā)布了Ryzen AI 300 系列處理器,采用Zen 5架構(gòu)、第三代AMD Ryzen AI,內(nèi)置XDNA2 NPU,GPU升級(jí)為RDNA 3.5。

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作為一款專(zhuān)為AI PC打造的處理器,其N(xiāo)PU算力可達(dá)50 TOPS,相較而言上一代Ryzen 8040系列芯片只有16 TOPS。

可以看到,這款處理器的亮點(diǎn)之一就在于NPU算力的大幅提升。AMD表示,XDNA2 NPU的計(jì)算能力提供5倍多,多任務(wù)并行能力翻一番,能效提升最多2倍。并且,XDNA2首次引入全新的Block FP16浮點(diǎn)精度,傳統(tǒng)的8-bit INT8數(shù)據(jù)類(lèi)型性能強(qiáng)但準(zhǔn)確性低,16-bit FP16數(shù)據(jù)類(lèi)型準(zhǔn)確性高但性能弱。FP16 NPU可兼顧兩者的性能與準(zhǔn)確性,目前大多數(shù)AI應(yīng)用都采用了16-bit精度。另外,AMD已經(jīng)與超過(guò)150家AI賦能的ISV合作伙伴達(dá)成深度合作,進(jìn)而為AMD Ryzen AI提供兼容性更好、性能體驗(yàn)更好的各類(lèi)型AI應(yīng)用。

蘋(píng)果

2023年,蘋(píng)果A17 Pro處理器對(duì)整塊芯片進(jìn)行了全方位提升,包括 Apple 有史以來(lái)最大規(guī)模重新設(shè)計(jì)的圖形處理器。通過(guò)微架構(gòu)和設(shè)計(jì)上的改進(jìn),全新的中央處理器實(shí)現(xiàn)了多達(dá) 10% 的速度提升,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的速度也提升多達(dá) 2 倍。采用臺(tái)積電3nm工藝制程,其N(xiāo)PU擁有16核心,性能達(dá)到35 TOPS。

今年5月,蘋(píng)果發(fā)布的11英寸和13英寸iPad Pro搭載了M4處理器,該處理器基于臺(tái)積電第二代3nm工藝,擁有280億個(gè)晶體管,NPU算力從18TOPS提升到38 TOPS。

在前不久的蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上,蘋(píng)果宣布了全新的AI系統(tǒng)Apple Intelligence。要提升系統(tǒng)的AI能力,NPU的升級(jí)必不可少。今年9月蘋(píng)果全新一代iPhone 16 Pro將配備最新的A18芯片,據(jù)悉臺(tái)積電啟動(dòng)2nm芯片試產(chǎn),蘋(píng)果A18性能或提升30%,而在NPU性能上,有消息稱(chēng)A18有望超越蘋(píng)果自家的M4處理器,可能達(dá)到45TOPS。


高通

此次微軟首批Copilot+PC,搭載高通驍龍(Snapdragon)X Elite 芯片。高通于2023年推出為AI PC設(shè)計(jì)的驍龍 X Elite 處理器,該處理器集成高通定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)算力,并且可以在設(shè)備上以“驚人的速度”運(yùn)行超過(guò) 13B 參數(shù)的生成式 AI LLM(大型語(yǔ)言模型)。首批搭載驍龍X Elite 芯片的PC制造商包括榮耀、聯(lián)想、小米等。

此外,消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器,新款芯片將對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M4,預(yù)計(jì)2024年第三季度完成設(shè)計(jì),第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段,將采用臺(tái)積電3nm工藝制造,并計(jì)劃2025年發(fā)布。

小結(jié):

微軟給AI PC劃了一條NPU算力的“紅線”,基于微軟強(qiáng)大的生態(tài)號(hào)召力,AI PC處理器廠商都十分重視NPU性能的提升,當(dāng)然這也有利于后續(xù)AI PC上端側(cè)AI真正的應(yīng)用普及。40+ TOPS NPU也許會(huì)成為今后用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)AI PC的一個(gè)必選項(xiàng)。

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