來(lái)源：寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（原：河南通用智能裝備有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研設(shè)備（碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備）成功實(shí)現(xiàn)剝離出130μm厚度的超薄SiC晶圓片。該設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)6寸和8寸SiC晶錠的全自動(dòng)分片，包含晶錠上料，晶錠研磨，激光切割，晶片分離和晶片收集的全自動(dòng)工藝流程，晶片拋光后的形貌可以達(dá)到LTV≤2μm，TTV≤5μm，BOW≤10μm，Warp≤20μm。

圖：8英寸SiC晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備

通用半導(dǎo)體自設(shè)立以來(lái)，一直在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域深耕，并專注于激光隱切設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，勵(lì)志成為全球領(lǐng)先的激光微納加工裝備制造商。

通用半導(dǎo)體于2020年研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形切割機(jī)；2022年成功推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)18納米及以下SDBG激光隱切設(shè)備（針對(duì)3D Memory)；2023年成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)8英寸全自動(dòng)SiC晶錠激光剝離產(chǎn)線；2024年研制成功SDTT激光隱切設(shè)備（針對(duì)3D HBM）。

通用半導(dǎo)體表示，隨著公司激光隱切設(shè)備產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升，市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模的不斷擴(kuò)大，且公司持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，迭代升級(jí)各產(chǎn)品系列，滿足客戶在技術(shù)節(jié)點(diǎn)更新迭代過(guò)程中對(duì)高產(chǎn)能及更嚴(yán)格的技術(shù)性能指標(biāo)的需求。

【近期會(huì)議】7月25日14:00，CHIP China 晶芯研討會(huì)即將組織舉辦主題為“先進(jìn)半導(dǎo)體量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用”的線上會(huì)議。誠(chéng)邀您上線參會(huì)交流答疑，推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)的交流與碰撞，歡迎掃碼報(bào)名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu

【2024全年計(jì)劃】隸屬于ACT雅時(shí)國(guó)際商訊旗下的兩本優(yōu)秀雜志：《化合物半導(dǎo)體》＆《半導(dǎo)體芯科技》2024年研討會(huì)全年計(jì)劃已出。線上線下，共謀行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進(jìn)步！商機(jī)合作一覽無(wú)余，歡迎您點(diǎn)擊獲?。?/span>
https://www.siscmag.com/seminar/

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573