隨著AI技術(shù)與應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，消費(fèi)電子領(lǐng)域迎來復(fù)蘇，PC市場出貨量持續(xù)增長?！秶H線纜與連接》對話興萬聯(lián)，解讀當(dāng)前行業(yè)最熱門新品

在一段時間的低迷之后，伴隨著產(chǎn)品升級周期的到來，以及AI應(yīng)用的不斷增長，消費(fèi)電子領(lǐng)域也隨之迎來復(fù)蘇，其中最為明顯的就是PC市場。

根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024 年第2季度全球PC出貨量 6250 萬臺，同比增長 3.1%，連續(xù)2個季度出現(xiàn)同比正增長。

近日，在慕尼黑上海電子展的現(xiàn)場，《國際線纜與連接》記者走進(jìn)興萬聯(lián)，對話了興萬聯(lián)研發(fā)總監(jiān)、高級工程師蔡友華。

▲興萬聯(lián)研發(fā)總監(jiān)蔡友華(左)

記者：本次展會，興萬聯(lián)為我們帶來了哪些連接器新品和新技術(shù)?這些新產(chǎn)品與新技術(shù)有何特點(diǎn)，在市場上的應(yīng)用場景有哪些?

蔡友華：“興萬聯(lián)在本次展會展示了最新研發(fā)的LPDDR5內(nèi)存連接器產(chǎn)品LPDDR5 CAMM2。LPDDR5 CAMM2 連接器具有600多pin端子，采用上下壓縮接觸技術(shù)，安裝高度只有1mm。LPDDR5 CAMM2 連接器的出現(xiàn)，首次實(shí)現(xiàn)LPDDR5內(nèi)存模組化，(此前都是內(nèi)存顆粒以BGA形式直接焊接在主板上)，模組化方便系統(tǒng)的升級以及維修，未來有機(jī)會替代傳統(tǒng)的SO-DIMM連接器?！?/p>

通過蔡總監(jiān)的分享，我們不難發(fā)現(xiàn)，相較于傳統(tǒng)的SO-DIMM連接器，CAMM2內(nèi)存技術(shù)，在連接器端子數(shù)量、連接方式上都有所區(qū)別。也正是這些區(qū)別，帶來了該連接器的兩大優(yōu)勢：

1、通過更多的端子和更短的電路距離，能夠?yàn)閱螚l模組提供更高的容量支持，最高可支持128GB超高容量，是現(xiàn)有SO-DIMM的4倍，同時還提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。內(nèi)存容量和速度的提升，也正是目前AI PC發(fā)展的剛需。

2、安裝高度的降低，使得CAMM2連接器模組體積比現(xiàn)有SO-DIMM連接器縮小約60%，也更加符合設(shè)備小型化的需求。但與此同時，相比BGA焊接的形式又有著更高的可升級維護(hù)性。

▲興萬聯(lián)CAMM2 連接器與SO-DIMM連接器

記者：目前雷電5 技術(shù)正在普及，作為英特爾授權(quán)認(rèn)可的連接器廠商，目前公司有沒有推出或者正在研發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品?

蔡友華：“作為英特爾授權(quán)的連接器供應(yīng)商，興萬聯(lián)的雷電4標(biāo)準(zhǔn)連接器已經(jīng)量產(chǎn);雷電5標(biāo)準(zhǔn)連接器還在研發(fā)測試階段。雷電5標(biāo)準(zhǔn)達(dá)120Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的電力傳輸能力，滿足未來超高速數(shù)據(jù)交換和大功率設(shè)備的需求?！?/p>

實(shí)際上，雷電5技術(shù)對于AI PC的幫助主要體現(xiàn)在其極高的數(shù)據(jù)傳輸速度和強(qiáng)大的供電能力，這兩點(diǎn)對于提升AI PC的性能和應(yīng)用場景至關(guān)重要。對于需要大量數(shù)據(jù)交換的AI應(yīng)用來說，如模型訓(xùn)練和數(shù)據(jù)分析，雷電5 120Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和240W的充電功率對于效率的提升，還是比較明顯的。

▲興萬聯(lián) PC連接器

記者：市面上PCI-e 5.0連接器已經(jīng)成為主流，PCI-e 6.0和7.0技術(shù)規(guī)范也已經(jīng)公布，公司相應(yīng)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度如何，能否預(yù)估一下市場上何時會普及?

蔡友華：“興萬聯(lián)PCIe 5.0連接器已經(jīng)量產(chǎn)多年，且規(guī)格齊全。PCIe 6.0連接器也研發(fā)設(shè)計(jì)完成，樣品敬請關(guān)注;PCIe 7.0的系統(tǒng)配套還要時間完善，連接解決方案緊密跟著協(xié)會節(jié)奏進(jìn)行著。預(yù)計(jì)隨著數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和AI服務(wù)器需求的增長，PCIe 6.0將在未來幾年內(nèi)逐漸成為市場主流，而PCIe 7.0可能會在十年內(nèi)的某個時間點(diǎn)普及?！?/p>

AI PC在硬件上的需求，相較于傳統(tǒng)的PC更為全面，PCI-e 6.0與7.0的發(fā)展，不僅極大地提升了AI PC的數(shù)據(jù)傳輸速率和處理能力，還通過增強(qiáng)安全性，為AI應(yīng)用的廣泛部署和高效運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持。但相較于CAMM2技術(shù)與雷電5連接器，它的發(fā)展還是有一段較長的歷程要走。

實(shí)際上，興萬聯(lián)在高速連接器領(lǐng)域上布局頗早，CAE人才團(tuán)隊(duì)已成立四年，也帶來了不少的成果。除了消費(fèi)電子領(lǐng)域，近年來興萬聯(lián)也逐步探索新領(lǐng)域，成為國內(nèi)第一代開發(fā)氫能源汽車連接器的廠商。

記者：當(dāng)前新能源汽車、儲能、醫(yī)療工業(yè)等領(lǐng)域連接器關(guān)注度高，貴司在這些方面有哪些布局?

蔡友華：“在新能源汽車領(lǐng)域，興萬聯(lián)專注于氫能源汽車領(lǐng)域，提供高可靠性連接器，用于電池管理系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等。在儲能和醫(yī)療工業(yè)方面，公司致力于開發(fā)定制化解決方案，確保設(shè)備的安全性和高效性?！?/p>

記者：在上述連接器產(chǎn)品的研發(fā)上，公司有沒有遇到什么難題，是通過什么方式去攻克的?

蔡友華：“在研發(fā)過程中，公司遇到了包括信號完整性、電磁兼容性(EMC)、熱管理以及材料科學(xué)等方面的挑戰(zhàn)。興萬聯(lián)通過與基礎(chǔ)原材料廠商合作、增加研發(fā)投入、采用仿真技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系來克服這些難題，確保產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平?！?/p>

展望未來，隨著AI技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，AI PC連接器市場將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。興萬聯(lián)將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的企業(yè)精神，不斷推出更多符合市場需求的新連接器產(chǎn)品和技術(shù)，為推動消費(fèi)電子領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。

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審核編輯 黃宇