7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太網(wǎng)交換芯片），已經(jīng)進入量產(chǎn)及客戶部署階段。Teralynx 10芯片基于針對數(shù)據(jù)中心及AI網(wǎng)絡的全新交換架構設計，能夠同時滿足大帶寬，超低延時，低功耗，512端口以及全線速可編程特性。

伴隨大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的開放網(wǎng)絡演進，Marvell同時宣布Teralynx 10交換芯片支持Linux Foundation的開源SONiC系統(tǒng)。通過開源的形式更好地幫助客戶在多家供應商間規(guī)范網(wǎng)絡系統(tǒng)軟件，并且加速設備部署時間。

Teralynx 10產(chǎn)品的主要優(yōu)勢如下：

獨特的針對數(shù)據(jù)中心及AI網(wǎng)絡的優(yōu)化交換架構，同時支持大帶寬、超低延時、低功耗、512端口以及線速可編程

低延時：所有字節(jié)長度轉發(fā)延時均小于600ns（低至500ns），降低工作完成時間（JCT）以提高AI應用的性能

512端口：單芯片支持512x100G端口，幫助客戶在大規(guī)模集群中減少交換機層數(shù)，從而降低整體網(wǎng)絡功耗以及TCO

低功耗：交換機運行功耗低至1W/100G端口

可編程：在不影響轉發(fā)帶寬以及延時的前提下的全線速可編程特性

使用統(tǒng)一的交換架構應用全線速可編程能力，可以支持leaf、Spine、AI集群、DCI網(wǎng)關多種不同應用場景

針對AI網(wǎng)絡需求的先進特性，并提供現(xiàn)場功能升級支持新協(xié)議的能力