2024年7月31日，為實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互利共贏，行芯、EDA2、華為云在上海宣布簽署了一項具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。行芯CEO賀青博士、EDA2秘書長曾璇教授、華為云解決方案總監(jiān)盧啟先生分別代表三方簽署協(xié)議。三方將攜手展開EDA評測領域的專項合作，在市場拓展、產(chǎn)品和解決方案測試、專業(yè)技術交流等方面進行全方位合作，共同推進EDA全面發(fā)展。

EDA2的秘書處代表鄭云升先生介紹了簽約背景。EDA2于去年12月在無錫發(fā)布“碧玄巖”評測中心。EDA2、行芯、華為云三方各有自身優(yōu)勢，此次戰(zhàn)略合作是為了實現(xiàn)優(yōu)勢互補、共同提升EDA質(zhì)量，建立用戶對多元化工具的信心。行芯CEO賀青表示：“我們非常高興能夠與EDA2和華為云建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。通過這次合作，我們將整合三方的資源和優(yōu)勢，為客戶提供更加全面和高質(zhì)量的EDA解決方案。”

關于行芯、EDA2、華為云

行芯、EDA2、和華為云均為各自領域的領軍企業(yè)，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和卓越的市場表現(xiàn)。通過此次戰(zhàn)略合作，三方將進一步鞏固其在行業(yè)中的領導地位，并為全球客戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務。

杭州行芯科技有限公司

行芯擁有行業(yè)卓越的EDA團隊和核心技術，是一家具有完全自主知識產(chǎn)權和國際競爭力的EDA企業(yè)，致力于研發(fā)行業(yè)領先的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計與制造的協(xié)同（DTCO）并賦能全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

EDA開放創(chuàng)新合作機制

EDA2（EDA Ecosystem Development Accelerator）是在實現(xiàn)集成電路電子設計自動化多元化供應、打造長期競爭力的共同愿景下，由從事集成電路電子設計自動化的研究、設計、驗證、測試、應用和服務及上下游的企事業(yè)單位、大學和科研院所、專業(yè)機構等單位自愿組成，專注于推動集成電路電子設計自動化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作機制。EDA2立足全球視野，以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈、服務行業(yè)、推動創(chuàng)新、促進應用、加強協(xié)同為宗旨，通過整合技術、人才等產(chǎn)業(yè)資源，努力構建先進完善的集成電路電子設計自動化行業(yè)研究、產(chǎn)學研連接、前瞻研究、標準研制、測試認證、開源開發(fā)、人才培養(yǎng)的產(chǎn)學研生態(tài)發(fā)展平臺，充分發(fā)揮各方面優(yōu)勢，實現(xiàn)共贏共進。

華為云計算技術有限公司

華為云是全球領先的信息與通信解決方案供應商。依托華為強大的研發(fā)和綜合技術能力，在企業(yè)業(yè)務領域與合作伙伴開放合作，圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，致力于為全球政府及公共事業(yè)、能源、金融、交通、電力等行業(yè)、企業(yè)客戶提供全面、高效的ICT解決方案和服務，這些領先的解決方案包括基礎網(wǎng)絡、統(tǒng)一通信與協(xié)作、云計算與數(shù)據(jù)中心和行業(yè)應用等。