管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通的SMT無(wú)鉛錫膏的性能特點(diǎn)也有所不同。以下是佳金源錫膏廠家做一些簡(jiǎn)單介紹：

適當(dāng)?shù)酿ざ扰c流動(dòng)性。由于錫膏需要通過(guò)細(xì)小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭無(wú)鉛錫膏需要具有更好的流動(dòng)性，這樣才能保證足量的錫膏通過(guò)管孔。

不同的管孔直徑與長(zhǎng)度，對(duì)錫膏的黏度要求也會(huì)稍有不同。粘度適中而流動(dòng)性好的錫膏可符合更多種管狀模具的需求，而粘度過(guò)高或過(guò)低的錫膏都有可能因?yàn)椴煌哪＞叨a(chǎn)生較大的印刷差異。

具有良好的抗冷、抗熱坍塌性。由于粘度較普通SMT錫膏低，高頻頭無(wú)鉛錫膏相對(duì)更容易坍塌。而無(wú)鉛錫膏由于熔融時(shí)的表面張力比傳統(tǒng)的63/37錫膏大，所以在熔化前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。

橋連是高頻頭生產(chǎn)中最普遍的問(wèn)題之一，隨著數(shù)字式高頻頭的發(fā)展，高密度設(shè)計(jì)已越來(lái)越多，因此良好的抗冷、抗熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品可靠性的重要途徑。

粘度變化小，使用壽命長(zhǎng)。粘度變化會(huì)引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯。因此保持相對(duì)穩(wěn)定的粘度對(duì)保證焊點(diǎn)的一致性非常重要。多數(shù)情況下，錫膏粘度上升的同時(shí)還會(huì)伴隨著粘性下降。比如錫膏發(fā)干后會(huì)幾乎喪失粘性，如此在插件時(shí)將會(huì)導(dǎo)致錫膏因失粘而被頂?shù)?，造成漏焊?/p>

可焊性好，上錫能力強(qiáng)。很多高頻頭廠商采用2次，甚至3次回流的生產(chǎn)工藝（1次SMT貼片回流，第2，3次插件或機(jī)殼回流）。由于經(jīng)歷了1次SMT貼片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流時(shí)就要求錫膏有相對(duì)更強(qiáng)的可焊性和上錫能力，以保證焊接質(zhì)量，降低虛焊、假焊發(fā)生的概率。