管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達(dá)到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通的SMT無鉛錫膏的性能特點也有所不同。以下是佳金源錫膏廠家做一些簡單介紹：

適當(dāng)?shù)酿ざ扰c流動性。由于錫膏需要通過細(xì)小的管孔印刷到板面上，因此比起普通的SMT錫膏，高頻頭無鉛錫膏需要具有更好的流動性，這樣才能保證足量的錫膏通過管孔。

不同的管孔直徑與長度，對錫膏的黏度要求也會稍有不同。粘度適中而流動性好的錫膏可符合更多種管狀模具的需求，而粘度過高或過低的錫膏都有可能因為不同的模具而產(chǎn)生較大的印刷差異。

具有良好的抗冷、抗熱坍塌性。由于粘度較普通SMT錫膏低，高頻頭無鉛錫膏相對更容易坍塌。而無鉛錫膏由于熔融時的表面張力比傳統(tǒng)的63/37錫膏大，所以在熔化前因坍塌而與其它焊盤相連，則在回流后形成橋連的概率更大。

橋連是高頻頭生產(chǎn)中最普遍的問題之一，隨著數(shù)字式高頻頭的發(fā)展，高密度設(shè)計已越來越多，因此良好的抗冷、抗熱坍塌性顯得尤為重要。選擇合適的錫膏是避免橋連，降低返修量，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品可靠性的重要途徑。

粘度變化小，使用壽命長。粘度變化會引起印刷量的變化，在管狀印刷中尤為明顯。因此保持相對穩(wěn)定的粘度對保證焊點的一致性非常重要。多數(shù)情況下，錫膏粘度上升的同時還會伴隨著粘性下降。比如錫膏發(fā)干后會幾乎喪失粘性，如此在插件時將會導(dǎo)致錫膏因失粘而被頂?shù)?，造成漏焊?/p>

可焊性好，上錫能力強。很多高頻頭廠商采用2次，甚至3次回流的生產(chǎn)工藝（1次SMT貼片回流，第2，3次插件或機殼回流）。由于經(jīng)歷了1次SMT貼片回流，PCB上的通孔部位（插件位置）已被氧化，因此在第2，3次回流時就要求錫膏有相對更強的可焊性和上錫能力，以保證焊接質(zhì)量，降低虛焊、假焊發(fā)生的概率。