Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）即將參加8月28至30日舉辦的“2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTEShenzhen）”，演示最新的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接和AI/ML邊緣智能（EdgeIntelligence）技術(shù)！芯科科技的現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品展示專區(qū)將位于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）10號(hào)館10A26 號(hào)展位，包括本地銷(xiāo)售、無(wú)線工程專家團(tuán)隊(duì)，以及代理商合作伙伴都將在場(chǎng)介紹實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能創(chuàng)新所需的智能、安全無(wú)線連接和高效計(jì)算解決方案。

敬請(qǐng)聯(lián)系芯科科技本地銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)及代理商，或是發(fā)送信息至微信公眾號(hào)進(jìn)一步安排在深圳物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)期間與我們的會(huì)談（請(qǐng)注明您的公司、姓名、郵箱、電話等聯(lián)系方式，以便相關(guān)人員跟進(jìn)安排）。會(huì)議名額有限，即刻預(yù)約以保留席次。

今年我們的產(chǎn)品演示全面聚焦AI+ IoT行業(yè)熱門(mén)焦點(diǎn)，包括應(yīng)用于邊緣的AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等參考設(shè)計(jì)，并展出客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品，為您提供親歷實(shí)境的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

邊緣智能的AI/ML－邊緣智能是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域。芯科科技正專注于開(kāi)發(fā)具有內(nèi)置AI/ML硬件加速器的低功耗、小尺寸產(chǎn)品，以便直接在設(shè)備上處理數(shù)據(jù)，同時(shí)兼顧邊緣設(shè)備所要求的低功耗。

低功耗藍(lán)牙5.4新功能特性－探索BG2x系列藍(lán)牙SoC和模塊如何幫助您開(kāi)發(fā)支持藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）新功能的藍(lán)牙測(cè)距設(shè)備及相關(guān)的定位服務(wù)；同時(shí)還可了解新興的能量收集（Energy Harvesting）應(yīng)用演示和解決方案。

Matter智能家居參考設(shè)計(jì)－基于MG24或MG26多協(xié)議無(wú)線SoC打造領(lǐng)先的一站式Matter開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可支持Matterover Thread、Matterover Wi-Fi以及Matter& Zigbee Concurrent參考設(shè)計(jì)，無(wú)縫串連新型和現(xiàn)有的智能家居設(shè)備。

超低功耗Wi-Fi－專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模塊、軟件和開(kāi)發(fā)工具，可幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)功能豐富的設(shè)計(jì)并滿足功率、尺寸、安全性和無(wú)線共存的要求。

Sub-GHz/Wi-SUN解決方案－長(zhǎng)距離、廣覆蓋的Sub-GHz/Wi-SUN產(chǎn)品是構(gòu)建低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的理想方案，有助于推動(dòng)大規(guī)模智慧城市、公用事業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新。

展會(huì)期間至芯科科技展位和工程師交流，還有機(jī)會(huì)獲得最新的無(wú)線SoC開(kāi)發(fā)套件！期待與您在2024年深圳物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)場(chǎng)的會(huì)面！