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廣東新連芯完成首輪對外機構(gòu)融資,加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備創(chuàng)新

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-07 14:07 ? 次閱讀
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廣東新連芯智能科技有限公司(簡稱“廣東新連芯”)近日宣布,已成功完成首輪對外機構(gòu)融資,此輪融資由珠??苿?chuàng)投獨家投資,并助力其入駐珠海大灣區(qū)智造產(chǎn)業(yè)園,開啟了企業(yè)發(fā)展的新篇章。

自2022年9月成立以來,廣東新連芯便專注于半導(dǎo)體先進封裝制程設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn),依托自研的高精密運控平臺和高速直線電機模組等核心技術(shù),不斷突破行業(yè)壁壘。公司已在巨量轉(zhuǎn)移與激光焊接領(lǐng)域取得顯著成果,成功開發(fā)出巨量轉(zhuǎn)移針刺設(shè)備和激光巨量焊接設(shè)備,并成功打入顯示行業(yè)頭部封裝廠商的供應(yīng)鏈,展現(xiàn)了強大的技術(shù)實力和市場競爭力。

尤為值得一提的是,廣東新連芯是國內(nèi)首家通過刺晶路線完成巨量轉(zhuǎn)移工藝并通過驗證的設(shè)備供應(yīng)商,這一里程碑式的成就不僅彰顯了其在技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位,也為我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)的自主發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿。

此次融資的成功,不僅為廣東新連芯提供了寶貴的資金支持,更為其未來的發(fā)展注入了強勁動力。公司表示,將以此為契機,持續(xù)加大研發(fā)投入,推動產(chǎn)品迭代升級,加速拓展市場份額,為半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

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