8月8日晚，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際該季度銷售收入達(dá)到19.013億美元，同比大幅增長(zhǎng)21.8%，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，這一成績(jī)不僅超越了公司此前設(shè)定的環(huán)比增長(zhǎng)預(yù)期（5%~7%），也進(jìn)一步鞏固了其在全球晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位。

在全球晶圓代工領(lǐng)域，中芯國(guó)際的亮眼表現(xiàn)尤為突出。同期，行業(yè)巨頭臺(tái)積電以約208.02億美元的營(yíng)收繼續(xù)領(lǐng)跑，同比增長(zhǎng)高達(dá)40.1%；而三星電子在系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)上的營(yíng)收也達(dá)到了約49.6億美元。然而，在中芯國(guó)際的奮力追趕下，其市場(chǎng)地位已穩(wěn)步上升。

值得注意的是，中芯國(guó)際在上一季度已超越聯(lián)電和格芯，首次躍居全球晶圓代工行業(yè)第三。本季度，聯(lián)電的營(yíng)收為17.54億美元，同比增長(zhǎng)僅0.9%；而格芯的營(yíng)收則出現(xiàn)下滑，為16.3億美元，同比下滑12%。這一系列數(shù)據(jù)對(duì)比，無(wú)疑凸顯了中芯國(guó)際在全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)增長(zhǎng)的潛力。

綜上所述，中芯國(guó)際憑借其出色的業(yè)績(jī)表現(xiàn)和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，成功蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠的地位。未來，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷發(fā)展和技術(shù)迭代的加速，中芯國(guó)際有望繼續(xù)保持其增長(zhǎng)勢(shì)頭，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的晶圓代工服務(wù)。