展會回顧

7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行，行業(yè)內各個廠商均攜帶重量級產品閃亮登場，齊聚一堂，共同展現(xiàn)行業(yè)的最新技術和產品。宇陽科技攜旗下MLCC系列產品參加本次展會，也和眾多客戶、朋友在展位就行業(yè)情況、技術方向、最新產品和未來規(guī)劃做了深度交流和探討，我們收獲頗多。

重點展品信息

消費級

我們展出了目前業(yè)內最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多層陶瓷電容器（MLCC）產品。008004超微型MLCC主要用于芯片內埋、SIP封裝、穿戴及移動設備升級等，與現(xiàn)有01005尺寸相比較，貼裝占有面積比率減小了大約60%，體積減少約75%，通過削減貼裝占有空間，能夠為終端產品和先進封裝進一步小型化和高集成化作出貢獻。

工業(yè)級

宇陽科技用銅內電極實現(xiàn)的高Q系列產品，解決了4大核心技術難點：高Q微波介質陶瓷技術、低溫共燒技術、低殘?zhí)寂拍z技術、高頻精確測量技術。產品具有高Q低ESR、高功率、高可靠性等特性，滿足工業(yè)級應用要求，特別適合應用于5G基站、衛(wèi)星通信、短波通信、高頻電源等高頻、高功率、高溫高濕等嚴酷環(huán)境運行設備應用。

車規(guī)級

宇陽科技批量交付的車規(guī)級諧振電容器系列滿足AEC-Q200測試認證，該產品使用1類瓷材料開發(fā)，具有穩(wěn)定的容值、極低損耗、高電壓、高可靠的特性，得到行業(yè)主流客戶的一致好評和認可。典型規(guī)格如1210-C0G-33nF-630V、1210-C0G-22nF-1000V，主要應用于OBC（車載充電機）的諧振電路，提高充電效率，提升續(xù)航能力。

同時我們還展出了高容量（~220uF）、三端子、軟端子、銅端子、芯片內埋應用的超薄品等產品，前來參觀的客戶和同仁都表現(xiàn)出了極高的興趣，與我們就技術能力、產品特性、應用場景等做了深度交流、溝通，也保留了進一步交流和合作的意愿，也讓現(xiàn)場同事深刻感受到了客戶的認可和肯定。

公司介紹

作為國內領先的MLCC制造企業(yè)，微型化和高頻MLCC是宇陽的傳統(tǒng)優(yōu)勢產品，近年來宇陽持續(xù)擴展高頻高Q、高容、高可靠等高端MLCC產品，以滿足5G基站、新能源汽車等新興需求增長，公司產品實現(xiàn)了從原有5G移動互聯(lián)終端市場，拓展到基站及系統(tǒng)應用、汽車電子等工業(yè)、車規(guī)級市場。

公司新的華南&華東研發(fā)生產基地已建成投產，我們將通過技術提升不斷豐富產品范圍，優(yōu)化產品結構。宇陽將持續(xù)遵循科技領先、客戶至上的宗旨，充分發(fā)揮產品研發(fā)與服務體系的優(yōu)勢，致力于成為全球領先的MLCC優(yōu)質供應商。