日前，2024安徽新質生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會在合肥召開，此次大會旨在促進安徽省和長三角地區(qū)的半導體產(chǎn)教融合，以人才為核心，通過實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的人才培養(yǎng)及產(chǎn)教融合，促使產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的企業(yè)參與高校的人才培養(yǎng)和產(chǎn)學研合作，實現(xiàn)協(xié)同育人的目標，共同攻克產(chǎn)業(yè)技術難題。

華宇電子董事長受邀出席大會并作主旨演講。深度剖析了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景及方向，詳細闡述公司在發(fā)展過程中與高校產(chǎn)學研合作的重要性，同時，也分享了公司在推動產(chǎn)教融合創(chuàng)新方面的新模式和新成果。

華宇電子董事長強調，產(chǎn)教融合以科技和人才為核心要素，對推動企業(yè)發(fā)展新質生產(chǎn)力，助推企業(yè)高質量發(fā)展具有重要的推動作用。

未來，公司將繼續(xù)深化產(chǎn)教合作，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，加大校企產(chǎn)學研合作力度，加快技術創(chuàng)新步伐，提升發(fā)展內生動力，實現(xiàn)校企合作共贏新局面。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。