在以大模型為基礎(chǔ)的云端 AI 廣泛賦能各行各業(yè)后，邊緣設(shè)備對于 AI 也釋放出巨大需求，AI 也在從云端向邊緣端加速落地，層出不窮的應(yīng)用場景對端側(cè)設(shè)備性能，尤其是內(nèi)存性能提出了極高要求。在云計(jì)算領(lǐng)域，HBM 已經(jīng)是不可或缺的核心組件，而在邊緣端尚未出現(xiàn)一款兼具性能和成本的理想內(nèi)存方案。

定制化超高帶寬內(nèi)存組件

（CUBE）白皮書

針對邊緣設(shè)備運(yùn)行 AI 的大規(guī)模需求，華邦開發(fā)出了一款可定制化超高帶寬內(nèi)存組件——CUBE，我們將在不久后限量發(fā)布 CUBE 的白皮書。為確保這一突破性產(chǎn)品能夠更好地為業(yè)界提供強(qiáng)大性能，我們決定限量發(fā)布定制化超高帶寬內(nèi)存組件（CUBE）白皮書。借此機(jī)會，華邦邀您填寫一份調(diào)研問卷，以便向有需求的企業(yè)提供 CUBE 白皮書，以及和華邦 DRAM 專家溝通的渠道。

CUBE 特性一覽

CUBE 是華邦針對邊緣計(jì)算場景開發(fā)的一款中小容量超高帶寬內(nèi)存，適用于其機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、邊緣服務(wù)器等多種高級應(yīng)用。CUBE 能夠提供相當(dāng)于 HBM2 的帶寬以及超低功耗，在經(jīng)濟(jì)效益方面，CUBE 還能夠與成熟制程工藝的 SoC（如 28nm 或 22nm）集成，極大節(jié)省成本。

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在臺中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外，華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設(shè)有子公司，負(fù)責(zé)營銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。