近日，南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。

該項目總投資額高達1億美元，注冊資本達到3500萬美元，是南通開發(fā)區(qū)與中創(chuàng)區(qū)協(xié)同招商、共同引進的重大項目之一。項目將聚焦于構(gòu)建先進的芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，涵蓋芯片封裝測試服務(wù)、高端封測設(shè)備的研發(fā)與制造、集成電路組裝以及配套服務(wù)平臺的建設(shè)與運營，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)項目負責人介紹，該項目將引入國際領(lǐng)先的封裝測試技術(shù)和設(shè)備，其中設(shè)備投資超過2億元人民幣，旨在打造高效、精準、智能的芯片封裝測試生產(chǎn)線。項目達產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值可達10億元人民幣，年稅收貢獻將超過4000萬元人民幣，不僅為南通開發(fā)區(qū)乃至整個江蘇省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力，也將有力推動區(qū)域經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展。

南通開發(fā)區(qū)作為國家級經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，近年來持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，加大招商引資力度，特別是在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得了顯著成效。此次香港半導(dǎo)體封測項目的成功落戶，正是南通開發(fā)區(qū)堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、深化對外開放合作的生動實踐。

中創(chuàng)區(qū)作為南通市科技創(chuàng)新的核心區(qū)域，與南通開發(fā)區(qū)緊密合作，共同為項目提供了全方位的政策支持和服務(wù)保障。雙方表示，將以此次合作為契機，進一步加強溝通協(xié)作，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路徑、新模式，為南通乃至長三角地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)貢獻力量。

展望未來，隨著該項目的順利推進和投產(chǎn)運營，南通開發(fā)區(qū)將逐步形成以半導(dǎo)體封裝測試為核心、上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的良好生態(tài)，為區(qū)域經(jīng)濟的持續(xù)健康發(fā)展注入新的活力與動能。