前言：

在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，存在著一個(gè)異軍突起的產(chǎn)品形態(tài)--核心板，也有人稱之為嵌入式處理器模組或者SOM(System on Module)，是一個(gè)集成了處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器以及電源等芯片的核心電子部件。近些年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多如X86/ARM/FPGA處理器種類的核心板出現(xiàn)，廣泛可見(jiàn)應(yīng)用于汽車電子、能源電力、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的產(chǎn)品中。

下面為大家介紹一款廣州眺望電子科技有限公司推出的全志T113-S系列核心板，這是一款低成本的國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)核心板。

T113-S系列處理器內(nèi)置DDR，核心板僅由處理器、存儲(chǔ)器和電源電路組成，做到40mm*30mm極小尺寸，非常適合緊湊型的應(yīng)用場(chǎng)景。

采用鍍金郵票孔封裝，全功能引腳引出，焊接可靠的同時(shí)還無(wú)需增加連接器的成本。

全志在T113-S系列推出S2/S3/S4三個(gè)兼容封裝型號(hào)，分別為內(nèi)置64MB/128MB/256MB DDR內(nèi)存。用戶在使用核心板的過(guò)程中可以靈活進(jìn)行配置升級(jí)或優(yōu)化。

如下為核心板正反面圖片：

1.處理器描述T113-S 是全志一款專為汽車和工業(yè)控制市場(chǎng)設(shè)計(jì)的高級(jí)應(yīng)用處理器，2023年批量上市，采用22nm工藝制程。它集了雙核CortexTM -A7 CPU 和單核 HiFi4 DSP，提供高效的計(jì)算能力。T113-S3 支持多種格式解碼。獨(dú)立的硬件編碼器可以使用 JPEG 或 MJPEG 進(jìn)行編碼。集成多個(gè)音頻接口，提供完美的語(yǔ)音交互解決方案。T113-S3 具有廣泛的連接功能，便于產(chǎn)品擴(kuò)展。

T113-S3 集成了雙核 CortexTM-A7、單核 HiFi4 DSP、內(nèi)置 128MB DDR3、3 個(gè) ADC、2 個(gè)DAC、2 個(gè) I2S/RCM 和 8 個(gè)數(shù)字麥克風(fēng)，提供了最完善的語(yǔ)音交互解決方案。

1080p 全格式解碼和 Allwinner SmartColor 2.0 顯示增強(qiáng)技術(shù)，為用戶提供卓越的視頻體驗(yàn)。

豐富的顯示輸出接口，如 RGB/LVDS/DSI/CVBS OUT，滿足差異化市場(chǎng)的屏幕顯示需求。

低電壓、低漏電的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)，典型場(chǎng)景功率優(yōu)化設(shè)計(jì)，增強(qiáng)型散熱封裝，提升產(chǎn)品加熱體驗(yàn)。

工業(yè)級(jí)工作溫度，10 年芯片壽命。

2.核心板接口資源

Core-T113-S3/S4 標(biāo)準(zhǔn)核心板將大部分引腳資源引出， 部分引腳存在復(fù)用功能， 設(shè)計(jì)時(shí)需考慮復(fù)用情況， 硬件資源主要參數(shù)如表 所示：

表3.2Core-T113-S3/S4核心板關(guān)鍵參數(shù)表

3.核心板電器參數(shù)

3.1環(huán)境參數(shù)

表3.1 工作環(huán)境

3.2功耗測(cè)試

表3.2 功耗測(cè)試

備注：空閑狀態(tài)：linux 系統(tǒng)啟動(dòng)， 評(píng)估板不接入其它外設(shè)， 系統(tǒng)只執(zhí)行基本程序， 無(wú)應(yīng)用。滿負(fù)荷狀態(tài)：系統(tǒng)啟動(dòng)， 評(píng)估板不接入其它外設(shè)， 運(yùn)行 DDR 壓力讀寫(xiě)測(cè)試程序 memtester，使用率約 100%。

4.核心板設(shè)計(jì)詳解

Core-T113-S3/S4工業(yè)級(jí)核心板遵循 全志T113-S系列處理器默認(rèn)的引腳定義與功能復(fù)用，用戶可參考評(píng)估板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)時(shí)強(qiáng)烈建議參考核心板引腳第一功能（默認(rèn)功能）使用，以減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程驅(qū)動(dòng)的二次調(diào)試，加快產(chǎn)品上市速度。為了保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)具有良好的兼容性和穩(wěn)定性，未使用到的引腳資源請(qǐng)務(wù)必懸空處理。核心板通過(guò)郵票孔134Pin連接器引出。

注：Core-T113-S3/S4核心板所有引腳功能均按下表的“默認(rèn)功能”作了設(shè)定，請(qǐng)慎重修改，否則可能與出廠驅(qū)動(dòng)沖突。如需改動(dòng)，請(qǐng)與我們的技術(shù)人員確認(rèn)。

如上圖示，將PCB擺正后和圖中PCB上的紫色箭頭所指Talowe公司名稱一樣，第1引腳為T(mén)alowe字樣為正，郵票孔左上角第1個(gè)孔圖中紅色箭頭所指。引腳排序方式從第1腳逆時(shí)針逐漸遞增，與芯片的引腳讀法是相同。

如上則是對(duì)T113-S系列核心板的所有硬件介紹，為便于客戶初期的搭建與學(xué)習(xí)，同步推出了EVM-T113-S系列評(píng)估板，下一期將繼續(xù)為大家詳細(xì)介紹一下這塊評(píng)估板的全貌。