雖然iPhone 8在外觀上和iPhone7沒有太大的區(qū)別，但是在內(nèi)部硬件實際上投入了更多的成本。

科技調(diào)研公司TechInsights在iPhone 8上市后第一時間送出了iPhone 8 Plus的拆機報告，該機型號為A1897，擁有256GB機身存儲。報告稱這個型號比去年的iPhone 7 Plus成本高出了大約33美元左右(367.5美元對比334.5美元)。

TechInsights指出，成本上漲的一大原因是DDR4內(nèi)存從14.5美元漲到了21美元。另外NAND閃存芯片的成本也從55美元上上漲到了75美元。這樣算下來，內(nèi)存芯片的成本就 達到了26.5美元。目前全球內(nèi)存芯片一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，因此導(dǎo)致了全球價格上漲。蘋果的主要內(nèi)存芯片供應(yīng)商為SK海力士。

除了內(nèi)存芯片漲價在之外，蘋果的處理器A11Bionic的成本也上升了4.5美元到48美元，因為它基于最新的10nm工藝，有著更高的晶體管密度。

由于元件成本的上漲，蘋果今年的利潤勢必也會遭受到消極影響。不過蘋果還可以依靠11月初上市的iPhone X來彌補，后者有著高達999美元的起售價。TechInsights認為iPhone X才是真正的變革者，iPhone 8不過只是常規(guī)的改良。

另外值得一提的是，TechInsights在拆解iPhone 8 plus的時候發(fā)現(xiàn)了Intel基帶芯片，蘋果從去年的iPhone 7開始將Intel納為基帶供應(yīng)商，以此從高通手中擁有獲得更多的議價能力。

可以看到，iPhone 8 Plus內(nèi)置的是Intel第四代LTE基帶芯片XMM 7480，它理論上能提供600Mbps的下載速度以及150Mbps的上傳速度。相比之下，去年iPhone 7所使用的Intel基帶芯片下載上傳速度分別為450Mbps和100Mbps。另外Intel為iPhone 8 Plus供應(yīng)了收發(fā)器和電源管理芯片。