1、有極性的電容，原理圖和PCB把管腳搞反了？

2.電源和地忘記接了。。。。還有接反的。。。

3、連接器的線序搞反了

4、RX、TX接反了。。。

串口RX,TX畫的時候心里默念不要接反，不要接反，板子貼片回來測試，果然串口不通。

5、想當然的寫一個封裝，結(jié)果沒有這個規(guī)格的器件。百度文庫下載datasheet，結(jié)果根本買不到這個器件。

6、直接抄電路，結(jié)果器件根本買不著。

曾經(jīng)一個做智能鎖的團隊，電路直接抄三星的智能鎖，結(jié)果里面一個電容式觸摸按鍵的控制器，是韓國產(chǎn)的很難買到，而且沒有什么代理和支持。純靠自己試驗和摸索。

7、選擇電容的時候，只考慮容量，沒有考慮耐壓，結(jié)果這么大的封裝放不下滿足規(guī)格電容。

8、選擇電阻的時候，只看阻值，不看功耗。

9、畫完P(guān)CB，不看DRC報告，靠眼睛看飛線，回板后就真的飛線了。

腦殘的一次把短路DRC關(guān)了，結(jié)果回來板子電源正負果然連一起了。

10、封裝做反了。。。

當時趕進度，沒拿到芯片只看了Datasheet就畫了圖投了板，板子回來后看著鏡像的封裝一臉懵x。但這事不能怪我，因為那個傻x datasheet上的封裝圖居然是bottom view而且沒有注明！

11、散熱焊盤的阻焊層沒有處理

12、lm1117整個畫反了，ina826同向端反向端看錯了原理圖就畫錯了。。燒程序時候忘了選外部晶振然后測了好久好久 發(fā)現(xiàn)我擦，燒程序的問題。

13、431真是奇葩設(shè)計，每次用都檢查幾遍管腳順序

關(guān)于431穩(wěn)壓器SOT23封裝的引腳排列，原來以為各個廠家排序都一樣。結(jié)果發(fā)現(xiàn)：從左到右數(shù)，TI-TL431A是CAR排列，UTC-TL431A和CJ431A是RAC排列。還有繼電器引腳排列,文檔一般給個底視圖,結(jié)果畫板時沒有鏡像,只好把繼電器焊接到背面.

14、對著datasheet把封裝畫反了，信誓旦旦的說這是我布局布得最漂亮的一塊

15、板子只要有子卡，那就等著手心莫名其妙出汗，睡覺被嚇醒了。

16、電池接口極性畫反。。損失慘重

附電路設(shè)計常見的八個誤區(qū)

現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細一點的線，自動布吧

點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由。

現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。

點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達毫安級，現(xiàn)在的系統(tǒng)常常是地址數(shù)據(jù)各32位，可能還有244/245隔離后的總線及其它信號，都上拉的話，幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了。

現(xiàn)象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說。

點評：不用的I/O口如果懸空的話，受外界的一點點干擾就可能成為反復(fù)振蕩的輸入信號了，而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉(zhuǎn)次數(shù)。如果把它上拉的話，每個引腳也會有微安級的電流，所以最好的辦法是設(shè)成輸出（當然外面不能接其它有驅(qū)動的信號）

現(xiàn)象四：這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發(fā)揮吧

點評：FGPA的功耗與被使用的觸發(fā)器數(shù)量及其翻轉(zhuǎn)次數(shù)成正比，所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉(zhuǎn)的觸發(fā)器數(shù)量是降低FPGA功耗的根本方法。

現(xiàn)象五：這些小芯片的功耗都很低，不用考慮

點評：對于內(nèi)部不太復(fù)雜的芯片功耗是很難確定的，它主要由引腳上的電流確定，一個ABT16244，沒有負載的話耗電大概不到1毫安，但它的指標是每個腳可驅(qū)動60毫安的負載（如匹配幾十歐姆的電阻），即滿負荷的功耗最大可達60*16=960mA，當然只是電源電流這么大，熱量都落到負載身上了。

現(xiàn)象六：存儲器有這么多控制信號，我這塊板子只需要用OE和WE信號就可以了，片選就接地吧，這樣讀操作時數(shù)據(jù)出來得快多了。

點評：大部分存儲器的功耗在片選有效時（不論OE和WE如何）將比片選無效時大100倍以上，所以應(yīng)盡可能使用CS來控制芯片，并且在滿足其它要求的情況下盡可能縮短片選脈沖的寬度。

現(xiàn)象七：這些信號怎么都有過沖啊？只要匹配得好，就可消除了

點評：除了少數(shù)特定信號外（如100BASE-T、CML），都是有過沖的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象TTL的輸出阻抗不到50歐姆，有的甚至20歐姆，如果也用這么大的匹配電阻的話，那電流就非常大了，功耗是無法接受的，另外信號幅度也將小得不能用，再說一般信號在輸出高電平和輸出低電平時的輸出阻抗并不相同，也沒辦法做到完全匹配。所以對TTL、LVDS、422等信號的匹配只要做到過沖可以接受即可。

現(xiàn)象八：降低功耗都是硬件人員的事，與軟件沒關(guān)系。

點評：硬件只是搭個舞臺，唱戲的卻是軟件，總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個信號的翻轉(zhuǎn)差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問次數(shù)（多使用寄存器變量、多使用內(nèi)部CACHE等）、及時響應(yīng)中斷（中斷往往是低電平有效并帶有上拉電阻）及其它爭對具體單板的特定措施都將對降低功耗作出很大的貢獻。