電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）東芯股份2024年中報(bào)顯示，公司主營收入2.66億元，同比上升11.12%；歸母凈利潤-9112.11萬元，同比下降21.32%；扣非凈利潤-9914.12萬元，同比下降22.43%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入1.6億元，同比上升38.2%；單季度歸母凈利潤-4661.65萬元，同比下降14.42%；單季度扣非凈利潤-5149.26萬元，同比下降18.66%。

SLC NAND Flash 產(chǎn)品方面，公司基于 2xnm 制程上持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，不斷擴(kuò)充 SLC NAND Flash 產(chǎn)品線，報(bào)告期內(nèi)各項(xiàng)新產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入研發(fā)設(shè)計(jì)、首次晶圓流片、晶圓測試、樣品送樣等階段。公司先進(jìn)制程的 1xnm NAND Flash 產(chǎn)品已取得階段性進(jìn)展，產(chǎn)品已達(dá)成部分關(guān)鍵指標(biāo)，為確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能穩(wěn)定，目前正持續(xù)進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化和工藝調(diào)試等技術(shù)攻關(guān)工作。另一方面，不斷提升產(chǎn)品可靠性水平，逐步從工業(yè)級(jí)向車規(guī)級(jí)推進(jìn)。

NOR Flash方面，公司主打ETOX 技術(shù)的中高容量NOR Flash 產(chǎn)品，公司在 48nm制程上持續(xù)進(jìn)行更高容量的新產(chǎn)品開發(fā)。另一方面，公司 55nm 制程產(chǎn)線的部分產(chǎn)品已量產(chǎn)，其他產(chǎn)品陸續(xù)設(shè)計(jì)研發(fā)中。公司將持續(xù)完善 NOR Flash 產(chǎn)品線，并不斷提升產(chǎn)品可靠性水平，為不同領(lǐng)域的客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇。

對(duì)于下半年存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求，東芯股份表示，公司主要面對(duì)利基型存儲(chǔ)芯片市場，下游應(yīng)用主要包括網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費(fèi)電子、工業(yè)與醫(yī)療等。2024年，受益于大宗存儲(chǔ)價(jià)格增長，利基型存儲(chǔ)市場也逐漸開始復(fù)蘇。我們預(yù)計(jì)隨著下半年需求的繼續(xù)回暖，產(chǎn)品市場價(jià)格也會(huì)逐步修復(fù)。預(yù)計(jì)，下半年網(wǎng)通板塊訂單能見度較高，監(jiān)控安防下半年基本與上半年持平，消費(fèi)電子、工控、車規(guī)市場的國內(nèi)需求較為平穩(wěn)，同時(shí)國內(nèi)車廠對(duì)國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的需求增長。整體來看，行業(yè)需求正在逐步修復(fù)的過程中。

憑借多年來在行業(yè)內(nèi)的資源、客戶、供應(yīng)鏈、經(jīng)驗(yàn)等方面積累的優(yōu)勢，公司將以存儲(chǔ)產(chǎn)品為核心，拓展智能化外延，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索，以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。

今年，公司在無線通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域新設(shè)立子公司億芯通感，從事Wi-Fi7芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)；在GPU領(lǐng)域?qū)ν馔顿Y了上海礪算，主要從事多層次(可擴(kuò)展)圖形渲染的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。公司將繼續(xù)以存儲(chǔ)為核心，尋求多元化的發(fā)展機(jī)遇，帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)的增長。

今年2月，東芯股份披露，公司基于戰(zhàn)略規(guī)劃考慮與業(yè)務(wù)發(fā)展需要，擬新增投入研發(fā)力量，從事Wi-Fi 7無線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。為此，公司擬與自然人榮蘇江合資設(shè)立億芯通感公司。研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要成員具有國內(nèi)外通信芯片大廠的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致力于打造本土化的中高端的Wi-Fi 7通信芯片，目前團(tuán)隊(duì)正在積極進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)工作。

此外，投資的GPU芯片研發(fā)也取得一定的進(jìn)展。東芯股份表示，公司對(duì)外投資的礪算科技的G100圖形渲染芯片產(chǎn)品目前已完成市場規(guī)格定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、SIC設(shè)計(jì)、模級(jí)和及芯片級(jí)驗(yàn)證、軟件仿真、硬件仿真，以及大部分后端設(shè)計(jì)，目前正在進(jìn)行流片前的準(zhǔn)備工作。根據(jù)G100產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)目前市場的中高端顯卡，根據(jù)前期仿真測試的結(jié)果，可以支持當(dāng)下流行的3A游戲大作。