三星2nm晶圓代工 降價 以競爭臺積電 近日,三星電子宣布將其2nm(SF2)制程晶圓的代工報價
發(fā)表于 09-28 10:59
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據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產;三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片,目
發(fā)表于 09-04 17:52
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(2330)長期規(guī)劃美國新廠后續(xù)將導入2nm與更先進制程,三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援,2nm以下制程競爭在美國更加白熱化。 ? 韓國媒體
發(fā)表于 09-02 11:26
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段,計劃在今年10月完成基于HPB(High
發(fā)表于 07-31 19:47
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此期間,三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場拓展。 技術瓶頸與市場考量下的戰(zhàn)略轉變 半導體制程工藝的每一次進階,都伴隨著前所未有的技術挑戰(zhàn)。1.4nm
發(fā)表于 07-03 15:56
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較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒wccftech的報道,臺積電2nm制程取得了突破性進展;蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶;據(jù)Wccftech的最新消息顯示,臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃,當前試產良率突破60%大關
發(fā)表于 03-24 18:25
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電子發(fā)燒友網綜合報道?據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?20
發(fā)表于 03-23 11:17
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電子發(fā)燒友網綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
發(fā)表于 03-22 00:02
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電子發(fā)燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程
發(fā)表于 03-14 00:14
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據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
發(fā)表于 02-12 17:04
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工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項目推進上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計劃將部分3nm生產線轉換到更為先
發(fā)表于 01-23 11:32
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據(jù)外媒最新報道,半導體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3nm制程工藝芯片的生產成本,以搶
發(fā)表于 12-26 14:24
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與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。 同
發(fā)表于 12-10 13:40
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近日,日本先進芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項重要計劃。據(jù)日媒報道,小池淳義在陪同日本經濟產業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設的2nm晶圓廠IIM-1時表示,若2nm制程的量產進展順利,Rapi
發(fā)表于 10-28 17:17
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