汽車人工智能和自動駕駛應(yīng)用計算平臺的爭奪戰(zhàn)正愈演愈烈。汽車行業(yè)新生力量，如英特爾、高通、英偉達(dá)和三星，都在和老牌汽車電子芯片應(yīng)用企業(yè)，如NXP (目前高通正在對其收購)、TI、瑞薩、賽靈思等展開激烈競爭。通過近期和芯片廠商的交流，Strategy Analytics（全球著名的信息技術(shù)，通信行業(yè)和消費科技市場研究機(jī)構(gòu)）發(fā)現(xiàn)在自動駕駛方面發(fā)生了一些變化。過去，技術(shù)焦點集中在自動駕駛的數(shù)據(jù)處理問題上，現(xiàn)在則傾向于采取更加全面、整體的方案，綜合了傳感、內(nèi)嵌、通信和云技術(shù)等。對英特爾和高通來說，汽車行業(yè)這一新的“四管齊下”狀態(tài)可能是一種更自然的狀態(tài)，它們要么在這些方面已經(jīng)有了深厚知識積累，要么正在收購相關(guān)企業(yè)，完成自己的拼圖。

但是，很多汽車芯片廠商都在自動駕駛方面存在一項關(guān)鍵缺失——存儲器。隨著汽車自動化技術(shù)越來越多，技術(shù)層次也從僅提供駕駛輔助的Level 2延伸至全自動駕駛的Level 5，目前的存儲器技術(shù)要達(dá)到所需的頻寬要求，困難也越來越大。

目前，自動駕駛汽車對DRAM存儲器的頻寬要求是不低于60GB/s。目前，以2020概念車為目標(biāo)的系統(tǒng)均采用了x32 LPDRAM模塊，其輸入/輸出速度為4266Mb/s。目前正在開發(fā)的2020年和2023年概念車采用的是LPDRAM4技術(shù)。即便按照摩爾定律，每兩年晶體數(shù)量增加一倍，要達(dá)到新系統(tǒng)架構(gòu)或新存儲技術(shù)的需求，仍然存在相當(dāng)大的距離。

一般認(rèn)為，ADAS技術(shù)應(yīng)用需要達(dá)到512 GB/s – 1024 GB/s的頻寬速度，才能滿足Level 3和Level 4的自動駕駛需求。

Micron美光（汽車技術(shù)日贊助商）正和汽車行業(yè)伙伴企業(yè)緊密合作，開發(fā)新的存儲器解決方案，解決這一問題。目前的兩大解決方案技術(shù)是GDDR6和HBM2。Micron認(rèn)為GDDR6是更好的技術(shù)，能夠兼顧汽車對可靠性和溫度的要求。盡管HBM2集成度高(4/8棧，Si中介層封裝)，面積更小，但由于采用了多棧和中介層結(jié)構(gòu)，要應(yīng)對汽車內(nèi)的嚴(yán)苛環(huán)境，HBM2技術(shù)芯片需要更多資源支持，價格相對昂貴得多。GDDR存儲器基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，后者已經(jīng)在游戲和視頻應(yīng)用中廣泛采用。Micron計劃結(jié)合其圖形存儲方面的技術(shù)力量，并結(jié)合在汽車市場的優(yōu)勢，為市場帶來下一代的存儲技術(shù)。

要實現(xiàn)自動駕駛，“四管齊下”應(yīng)該改為“五管齊下”，把存儲器加入到自動駕駛的整體和集成體系中。

就自動駕駛這一熱議話題，慕尼黑上海電子展將再一次掀起，存儲器巨頭Micron美光將帶來兩場技術(shù)論壇的分享，就其DRAM、NAND、NOR 和 3D XPoint? 存儲產(chǎn)品分享技術(shù)熱點。