電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）作為芯片制造過程中的核心設備，光刻機決定著芯片工藝的制程。尤其是EUV光刻機已經(jīng)成為高端芯片（7nm及以下）芯片量產的關鍵，但目前EUV光刻機基本由荷蘭阿斯麥（ASML）所壟斷。這也意味著，至少從高端芯片制造領域，ASML的經(jīng)營情況，可以判斷未來一段時間市場中高端芯片的銷售情況。

近期，ASML原定于16日發(fā)布的第三財季財報，卻意外在15日被提前發(fā)布上網(wǎng)。而更令市場震驚的是，ASML所披露的財報數(shù)據(jù)遠低于預期。這也讓全球半導體市場蒙上一層陰霾，芯片即將迎來新一輪的“寒流”？

ASML三季度業(yè)績閃崩

從此次ASML所披露出來的財報顯示，其第三財季凈銷售額為74.7億歐元，略微高于市場預期的71.7億歐元。但第三財季的訂單卻只有26億歐元，相較市場預期的54億歐元，相差近一半。

而在第二季度，ASML的新增訂單為56億歐元，其中25億歐元為EUV光刻機的訂單?？梢钥吹剑噍^上一季度，ASML第三財季的訂單縮水嚴重。

預計到第四季度，ASML的凈銷售額為88億歐元至92億歐元，毛利率在49%至50%之間。值得注意的是，在四季度，ASML的兩臺High NA EUV光刻機將被客戶驗收后確認，這意味著在年底有望可以看到更高制程的芯片被曝出。

此外，ASML預計到2025年，總凈銷售額將增長300億至350億歐元之間，而此前認為增幅額度在300億至400億歐元左右，毛利率介于51%到53%之間。

對此，ASML總裁兼首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱在財報中表示，盡管當前AI領域持續(xù)強勁發(fā)展且具有巨大的增長潛力，但其他市場板塊復蘇速度較為緩慢。并且對于半導體市場，富凱判斷當下市場的復蘇進程要比此前的預期更慢，預計復蘇進程將持續(xù)到2025年，因此客戶在決策上也將變得更為謹慎。

在邏輯芯片領域，受到各家晶圓代工廠的競爭態(tài)勢影響，部分客戶的新技術節(jié)點發(fā)展態(tài)勢放緩，導致某些晶圓廠推遲并影響了對光刻設備的需求時間節(jié)點，尤其是減少了對EUV光刻機的需求。

而在存儲芯片領域，ASML看到了當前新增產能有限，目前存儲領域的發(fā)展重點依然是技術轉型，用來滿足對人工智能相關的HBM和DDR5的需求。

受到ASML第三財季財報影響，其在美國上市的股價也最終收跌16.26%，創(chuàng)下自1998年以來的最大單日跌幅。

由于當前市場中包括臺積電、英特爾、三星等大廠用來制造先進芯片的光刻機基本都由ASML所供應。這也表明，目前這些大廠在芯片制造上已經(jīng)開始放緩，此前受到疫情期間對芯片大量需求所刺激的半導體相關市場增長也開始穩(wěn)定下來。顯然，從目前ASML的財報中可以看到，近幾個月，全球的芯片工廠需求確實已經(jīng)有所減少，這是否意味著芯片產業(yè)又將迎來新一輪“寒流”？

全球芯片遇冷，中國市場正暗藏機遇

據(jù)TechInsights副董事長Dan Hutcheson透露，當前主流晶圓代工廠減少對ASML光刻機的采購，原因在于它們意識到目前產能已經(jīng)足夠。今年的芯片工廠使用率在81%左右，而芯片制造商通常會傾向于達到90%左右時再購買新設備。

此外，全球芯片庫存仍然居高不下，芯片制造商使用ASML光刻機的效率在提升，這也意味著晶圓廠無須采購新的設備，便能夠生產出更多的芯片。

根據(jù)一家跟蹤芯片制造行業(yè)的國際機構透露，一些芯片制造商已經(jīng)減少了對ASML光刻機的使用步驟，最多甚至已經(jīng)減少了三分之一。以三星為例，未來三星有望利用尖端的芯片蝕刻技術，將ASML光刻機參與芯片制造的步驟從過去的五六個減少到一兩個，以此來降低對ASML的依賴。

這也意味著，未來如果更多企業(yè)開始提升光刻機的使用效率或者學習三星一樣減少光刻機參與芯片制造的過程，那意味著目前市場中的EUV光刻機設備可能將大量過剩，這對于ASML并非是一個好消息。

但回歸到中國市場，據(jù)海關總署數(shù)據(jù)顯示，前三季度，我國機電產品出口11.03萬億元，增長8%，占出口總值的59.3%。其中，高端裝備出口增長43.4%，集成電路、汽車、家用電器出口分別增長22%、22.5%、15.5%。同期，集成電路、汽車零配件進口值分別增長13.5%、4.6%。

據(jù)Digitimes最新報告顯示，受到全球終端市場，如智能手機與個人電腦需求回暖，以及生成式AI基礎設施建設與汽車產業(yè)的帶動，芯片進出口金額分別同比增長5.2% 與 11.4%。

顯然，全球市場與中國市場需求的回暖，也帶動了國內芯片產業(yè)的發(fā)展。并且報告預估2024年中國芯片出口金額將接近950億美元，創(chuàng)下疫情以來的次高水平，這反映出中國自主發(fā)展半導體已經(jīng)初見成效。

今年9月份，國家工業(yè)和信息化部印發(fā)了《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》，其中有提到將推廣國產光源193nm、分辨率≤65nm、套刻≤8nm的光刻機。這表明國產光刻機設備正在快速推進中，至少在成熟制程芯片產品上，國產光刻機已經(jīng)足夠勝任。

至于被ASML所壟斷的EUV光刻技術，隨著頭部晶圓廠放緩采購的腳步，ASML也沒有太多動力去進行技術上的迭代。而國內芯片市場需求旺盛，在技術實現(xiàn)已經(jīng)明確的情況下，想要追趕上不過是時間問題。

近期，瑞芯微宣布對旗下多款IPC（網(wǎng)絡攝像頭）芯片進行漲價，原因在于上游產能緊張及供應商價格上漲，從而導致了相關產品的成本急劇上升，原有價格難以滿足供應需求。但反過來想，也意味著國內相關市場需求的旺盛，如果需求不足，相比廠商也很難實現(xiàn)價格上漲。

有意思的是，在ASML的財報中顯示，預計到2025年，其總體營收中仍有20%來自中國。但隨著國內光刻機技術的發(fā)展，在高端EUV光刻機仍然被限制的情況下，ASML想要實現(xiàn)這一目標也將變得越來越困難。

寫在最后

隨著ASML的業(yè)績暴雷，產業(yè)開始擔憂全球芯片市場未來的情況。而國內的芯片企業(yè)卻又開始漲價了，這種與全球市場截然不同的情況，值得深思。另一方面，隨著ASML市值的大跌，但國內與光刻機領域相關的企業(yè)更加受到關注，有望加快發(fā)展腳步。