摘要

劉建朝表示，MOSFET領(lǐng)域，目前主要呈現(xiàn)五大趨勢(shì)：一是小信號(hào)MOSFET（小于1.5A）；二是單體多芯封裝形式；三是MOSFET芯片的單位面積通態(tài)電阻越來(lái)越??；四是MOSFET芯片的柵極電荷越來(lái)越小；五是封裝功率越來(lái)越大。

隨著車用半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增，特別是電動(dòng)車領(lǐng)域(PHEV+BEV)更是增加不少充電、AC/DC、DC/DC等電力系統(tǒng)，來(lái)供電給不同的子系統(tǒng)所使用，在此過(guò)程中，轉(zhuǎn)換效率的表現(xiàn)與能源安全管理，就成為車輛應(yīng)用中的核心關(guān)鍵，相關(guān)半導(dǎo)體組件規(guī)格與表現(xiàn)就顯得格外重要。

作為動(dòng)力電池BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、充電樁等必不可少的零部件，MOSFET對(duì)于其電路保護(hù)、能源轉(zhuǎn)換效率等起到非常重要的作用。

憑借全球新車購(gòu)買量超過(guò)三成的龐大市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商致力以電動(dòng)車作為發(fā)展汽車產(chǎn)業(yè)的突破口，在半導(dǎo)體過(guò)電壓保護(hù)器件中開(kāi)始搶奪海外企業(yè)的份額。

1月8-10日，以“中國(guó)鋰電業(yè)稱雄全球 全球電動(dòng)車逐鹿中國(guó)”為主題的2017高工鋰電&電動(dòng)車年會(huì)在東莞?觀瀾湖度假酒店會(huì)議中心隆重舉行。

▲2017高工鋰電&電動(dòng)車年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

來(lái)自材料、設(shè)備、電池、車企等超800位產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)高層領(lǐng)袖再度匯聚，深入分析全局性產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，全面展望技術(shù)、市場(chǎng)、資本、格局等多方面的趨勢(shì)走向。

在1月10日上午舉行的乘用車專場(chǎng)中，光宇睿芯總經(jīng)理劉建朝發(fā)表了題為“新能源產(chǎn)品中不可或缺的MOSFET”的主題演講。

▲光宇睿芯總經(jīng)理劉建朝

為光宇集團(tuán)控股子公司，專業(yè)從事半導(dǎo)體過(guò)壓保護(hù)器件和集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售。是國(guó)內(nèi)最早從事研究并掌握半導(dǎo)體過(guò)壓保護(hù)器件和功率MOSFET核心技術(shù)的廠商之一。

公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通訊系統(tǒng)的接口保護(hù)、手機(jī)接口保護(hù)、掌上數(shù)碼產(chǎn)品接口保護(hù)、鋰電池的過(guò)充過(guò)放保護(hù)、電源系統(tǒng)的過(guò)壓保護(hù)、BMS和電機(jī)驅(qū)動(dòng)的MOSFET，是國(guó)內(nèi)第一家提供汽車級(jí)半導(dǎo)體過(guò)電壓保護(hù)器件和大功率MOSFET的高新技術(shù)企業(yè)。

依托于中國(guó)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)，MOSFET等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化率正在逐步攀升，未來(lái)隨著產(chǎn)品性能的提升，將直接和國(guó)外巨頭競(jìng)爭(zhēng)。劉建朝認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)MOSFET的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在價(jià)格、服務(wù)、交期等多各方面，隨著應(yīng)用市場(chǎng)的不斷開(kāi)拓，其國(guó)產(chǎn)化的空間將持續(xù)增長(zhǎng)。

劉建朝表示，MOSFET領(lǐng)域，目前主要呈現(xiàn)五大趨勢(shì)：一是小信號(hào)MOSFET(小于1.5A)；SINO-IC在2014年將推出一系列小封裝低功耗MOSFET,以適應(yīng)智能手機(jī)和穿戴設(shè)備的需求。二是單體多芯封裝形式；單封裝體內(nèi)復(fù)合P型和N型MOSFET,以及MOSFET和肖特基二極管，優(yōu)化了電路，并節(jié)省了線路板面積。

三是MOSFET芯片的單位面積通態(tài)電阻越來(lái)越小，單位面積功耗顯著下降。另一方面也得益于封裝技術(shù)的提高。四是MOSFET芯片的柵極電荷越來(lái)越小，開(kāi)關(guān)速度變快，開(kāi)關(guān)損耗顯著下降。五是封裝功率越來(lái)越大，MOSFET芯片的功率越來(lái)越大，POWERDFN和TO247封裝逐步變成主流封裝了。

劉建朝表示，光宇睿芯的大功率MOSFET模塊的的優(yōu)勢(shì)在于，一是大電流(500A-800A)；二是電流均勻流動(dòng)；三是多顆MOSFET并聯(lián)(4-12只)，四是發(fā)熱量低(低于攝氏70度)。

目前，光宇睿芯的客戶包括中興通訊、華為技術(shù)、力神、光宇電源、拓邦電子、瑞德電子、上海電驅(qū)動(dòng)、大地和等企業(yè)。