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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):面臨關(guān)鍵時(shí)刻的抉擇

要長(zhǎng)高 ? 2024-10-25 13:51 ? 次閱讀
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新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動(dòng)了AI芯片需求的激增,而先進(jìn)封裝技術(shù)作為“后摩爾時(shí)代”提升芯片性能的核心路徑,正逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。中國(guó),作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán),其封裝測(cè)試行業(yè)在全球市場(chǎng)中的地位正持續(xù)上升。

近年來(lái),中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)通過(guò)外部并購(gòu)與內(nèi)部增長(zhǎng)的雙重驅(qū)動(dòng),取得了顯著成就。長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技等企業(yè)穩(wěn)居全球封裝企業(yè)前列,同時(shí),第三代半導(dǎo)體、功率器件和先進(jìn)封裝等相關(guān)企業(yè)在中國(guó)如雨后春筍般涌現(xiàn),為中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮注入了強(qiáng)勁動(dòng)力,也為全球封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)了勃勃生機(jī)。

隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商不斷加大資本投入,積極擴(kuò)展產(chǎn)能并向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn),封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。特別是在AI、高性能計(jì)算(HPC)、高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等應(yīng)用的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性愈發(fā)凸顯。而先進(jìn)封裝設(shè)備的投資占比高達(dá)產(chǎn)線總投資的87%,因此,高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于推動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展及提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有重大意義。

然而,當(dāng)前中國(guó)先進(jìn)封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率整體偏低,尤其是貼片機(jī)、劃片機(jī)等后道設(shè)備以及TSV深硅刻蝕、TSV電鍍?cè)O(shè)備、薄膜沉積等制程設(shè)備,幾乎全部依賴進(jìn)口。面對(duì)先進(jìn)封裝需求的快速增長(zhǎng)和產(chǎn)能的緊缺,國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等正加大2.5D/3D等先進(jìn)封裝平臺(tái)的布局。在供應(yīng)鏈自主可控的需求下,國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

為了提升國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,眾多國(guó)產(chǎn)設(shè)備制造商正積極增加研發(fā)投入,加強(qiáng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè),并致力于與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)對(duì)標(biāo),不斷推出新產(chǎn)品。同時(shí),面對(duì)中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求,一些國(guó)際廠商也通過(guò)戰(zhàn)略聯(lián)盟、合作伙伴關(guān)系、并購(gòu)、地理擴(kuò)展和多元化產(chǎn)品/服務(wù)等多種策略來(lái)增強(qiáng)在華業(yè)務(wù)布局,從而在一定程度上實(shí)現(xiàn)了“國(guó)產(chǎn)化”。

作為全球封裝設(shè)備行業(yè)的佼佼者,新加坡ASMPT近年來(lái)在中國(guó)市場(chǎng)頻頻發(fā)力,通過(guò)一系列戰(zhàn)略布局,如剝離半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)并成立合資公司以引入關(guān)鍵技術(shù),以及在上海成立研發(fā)公司進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓和國(guó)產(chǎn)化研發(fā)等,積極深耕中國(guó)市場(chǎng),參與中國(guó)供應(yīng)鏈本土化建設(shè),為中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的自主可控和技術(shù)創(chuàng)新貢獻(xiàn)了重要力量。

然而,就在ASMPT中國(guó)化戰(zhàn)略取得顯著進(jìn)展之際,美國(guó)私募基金巨頭KKR傳出有意收購(gòu)ASMPT的消息,這給中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。KKR的介入可能意圖在ASMPT本土化成果即將成熟時(shí)“摘桃子”,或者打斷高端封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在當(dāng)前美國(guó)及其盟友不斷強(qiáng)化對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)出口管制的敏感時(shí)期,如果KKR成功收購(gòu)ASMPT,不能排除美方會(huì)借此加強(qiáng)對(duì)ASMPT技術(shù)流向的控制,以防止敏感技術(shù)流向中國(guó)。這將給國(guó)內(nèi)封測(cè)供應(yīng)鏈帶來(lái)潛在風(fēng)險(xiǎn),阻礙國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前,KKR私有化ASMPT的真正意圖尚不明朗,但它無(wú)疑給國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對(duì)國(guó)際資本的“圍剿”,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)和資本絕不能坐視不管。國(guó)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和政策制定者必須深刻認(rèn)識(shí)到這次收購(gòu)背后的戰(zhàn)略深意以及它可能對(duì)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生的長(zhǎng)期影響。我們必須積極行動(dòng),推動(dòng)國(guó)內(nèi)基金積極參與ASMPT的競(jìng)購(gòu)過(guò)程,確保ASMPT的先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和開放的國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略不被國(guó)外資本干擾而阻斷。只有這樣,我們才能確保中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的自主可控和持續(xù)發(fā)展,用中國(guó)制造的設(shè)備推動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的進(jìn)步與繁榮。

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    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2024年12月11日 09:36:57

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    發(fā)表于 11-07 10:02

    中國(guó)半導(dǎo)體的鏡鑒之路

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    發(fā)表于 11-04 12:00

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