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廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR,加速韓國(guó)5G AIoT市場(chǎng)發(fā)展

廣和通Fibocom ? 2024-11-01 11:27 ? 次閱讀
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AIoT Korea Exhibition 2024(韓國(guó)首爾物聯(lián)網(wǎng)展2024)期間,廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR,為韓國(guó)5G AIoT產(chǎn)業(yè)提供卓越5G解決方案,加速韓國(guó)5G規(guī)?;逃谩?/strong>

廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR,加速韓國(guó)5G AIoT市場(chǎng)發(fā)展

據(jù)韓國(guó)通訊委員會(huì)(Korea Communications Commission)2023年報(bào)告統(tǒng)計(jì),韓國(guó)5G用戶(hù)數(shù)已達(dá)3281萬(wàn)。同時(shí)據(jù)全球咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2024年底,韓國(guó)5G用戶(hù)將超過(guò)4G,并在2028年達(dá)到6900萬(wàn)。目前,韓國(guó)5G市場(chǎng)在全球處于領(lǐng)先地位,并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)。韓國(guó)5G加速商用,不僅在工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療健康、智慧城市、娛樂(lè)和媒體等領(lǐng)域催生出豐富的行業(yè)應(yīng)用,同時(shí)加快FWA寬帶業(yè)務(wù)部署。廣和通5G模組FG370-KR兼容韓國(guó)5G主流頻段,將助力韓國(guó)市場(chǎng)快速部署5G FWA。

FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平臺(tái),支持3GPP R16演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn),采用 4nm 制程工藝和 Arm Cortex-A55 四核 CPU,主頻性能較上一代MediaTek T750平臺(tái)提升10%。此外,T830 還內(nèi)置硬件級(jí)的 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 負(fù)載的前提下,為 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?a target="_blank">以太網(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級(jí)的吞吐性能,帶來(lái)非凡網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

在5G速率方面,F(xiàn)G370-KR集成M80 5G調(diào)制解調(diào)器,支持 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò),助力終端客戶(hù)暢享5G寬帶體驗(yàn)。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高達(dá) 300MHz 頻寬和下行的 NR 4CA(四載波聚合)、以及上行的 NR 2CA(雙載波聚合) ,提供下行速率高達(dá)7Gbps的5G速率。在信號(hào)覆蓋方面,F(xiàn)G370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment,高功率用戶(hù)設(shè)備)技術(shù)的 PC2,這使得5G上行能力得到增強(qiáng),并幫助增大 5G有效覆蓋范圍。

FG370-KR支持豐富外設(shè)接口,包括3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè) USXGMII接口,并可通過(guò)PCM/SPI接口擴(kuò)展至 SLIC 功能,從而支持 RJ11 電話(huà)接口。與此同時(shí),F(xiàn)G370-KR還支持多樣化的存儲(chǔ)配置,能夠靈活高效地滿(mǎn)足不同應(yīng)用的各類(lèi)存儲(chǔ)需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)的加持下,F(xiàn)G370-KR可根據(jù) 5G 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境優(yōu)化工作模式,降低通信功耗,大大提升寬帶接入產(chǎn)品的用戶(hù)體驗(yàn)。

得益于以上軟硬件特性,F(xiàn)G370-KR將持續(xù)為終端客戶(hù)打造性能更佳、速率更高、專(zhuān)業(yè)性更強(qiáng)的綜合解決方案。廣和通作為全球領(lǐng)先的MBB FWA解決方案引領(lǐng)者,將持續(xù)為全球5G市場(chǎng)提供創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案,推動(dòng)5G寬帶加速發(fā)展。


廣和通MBB產(chǎn)品管理部副總裁陶曦表示:“面向快速發(fā)展的韓國(guó)5G市場(chǎng),廣和通率先推出了高性能5G模組FG370-KR,幫助本地運(yùn)營(yíng)商及終端客戶(hù)快速取得FWA商業(yè)成功?;贛ediaTek T830 平臺(tái)的FG370-KR融合芯片強(qiáng)大的5G特性,其卓越品質(zhì)將持續(xù)賦能智慧家庭、企業(yè)辦公等智能化場(chǎng)景。未來(lái),廣和通將不斷為5G應(yīng)用領(lǐng)域提供高價(jià)值5G解決方案。”

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