在銅電鍍領(lǐng)域，尤其是高端PCB電鍍領(lǐng)域，電解隔膜技術(shù)長期以來被日本GS Yuasa公司所壟斷。這種電鍍電解隔膜是一種具有微孔結(jié)構(gòu)的中性隔膜材料，它能夠在電解系統(tǒng)中允許電子及其它小分子（如水）通過，同時(shí)阻隔較大分子尺寸的添加劑，從而在陽極端形成添加劑的“真空地帶”，減少陽極對(duì)添加劑的損耗，顯著降低電鍍成本。

【國產(chǎn)突破】目前，由刻沃刻技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出具有相同性能的PCB電鍍電解隔膜，成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代。這是繼堿性制氫復(fù)合隔膜產(chǎn)品之后，刻沃刻公司面向市面推出的又一高端隔膜產(chǎn)品。這款國產(chǎn)電解隔膜在性能上達(dá)到國際先進(jìn)水平，具備了批量生產(chǎn)的能力，并已開始向市場陸續(xù)出貨。

【產(chǎn)品特點(diǎn)】該款PCB電鍍電解隔膜具有電阻低，耐化學(xué)性能強(qiáng)等特點(diǎn)，膜厚度為0.22mm，能夠承受電鍍液中化學(xué)物質(zhì)的長時(shí)間腐蝕，并保持持久的穩(wěn)定性，可延緩阻隔添加劑與電解槽陽極接觸，特別適用于不溶性陽極，降低不溶性陽極電解過程中對(duì)于電解添加劑的急劇損耗，提高電鍍品質(zhì)與生產(chǎn)效率，幫助企業(yè)進(jìn)一步節(jié)約成本。

同時(shí)該款隔膜還可根據(jù)客戶需求加工成條狀、袋狀、框架焊接等各種形狀，可在干燥狀態(tài)下儲(chǔ)存。

隨著刻沃刻PCB電鍍電解隔膜的成功研發(fā)和批量出貨，將極大的降低國內(nèi)電鍍廠商對(duì)于進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，提高國內(nèi)PCB電鍍行業(yè)的自主可控能力，為國內(nèi)電鍍企業(yè)提供更具性價(jià)比的選擇，提升整體競爭力，為電鍍行業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

未來，刻沃刻研發(fā)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)深耕電解隔膜技術(shù)，加大研發(fā)投入，致力于研發(fā)更多的新型高端隔膜材料，以滿足不斷變化的市場需求，為人類社會(huì)的進(jìn)步和發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。

審核編輯 黃宇