2024年 Works With線上開(kāi)發(fā)者大會(huì)即將在11月20-21日（美中時(shí)間）以免費(fèi)、在線形式舉辦，為全球物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)為期兩天且面向多樣熱門(mén)趨勢(shì)和技術(shù)的專場(chǎng)培訓(xùn)。本文將概略介紹會(huì)議最受期待的亮點(diǎn)之一，匯集人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)重量級(jí)嘉賓的主題演講。

第一天開(kāi)幕演講－“連接未來(lái)：AI如何加速下一波物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)”

SiliconLabs（芯科科技）首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson先生和首席技術(shù)官Daniel Cooley先生在大會(huì)第一天的開(kāi)場(chǎng)主題演講－“連接未來(lái)：AI如何加速下一波物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)”中，他們將與NVIDIA醫(yī)療保健和醫(yī)療業(yè)務(wù)發(fā)展資深總監(jiān)David Niewolny先生一起討論AI和物聯(lián)網(wǎng)的融合，探討“數(shù)據(jù)”如何成為進(jìn)步的基石，持續(xù)為正快速發(fā)展的科技領(lǐng)域挹注動(dòng)能。透過(guò)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和AI整合的深入見(jiàn)解，他們將揭示這種協(xié)同發(fā)展的作用如何推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新并徹底變革各行各業(yè)。

此外，Daniel將分享全新第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)（Series 3）的進(jìn)展，讓所有與會(huì)者提前一睹芯科科技即將推出最新無(wú)線產(chǎn)品系列的風(fēng)采。該平臺(tái)將提供增強(qiáng)的連接性、運(yùn)算能力、安全性和智慧連接解決方案，以全面契合這個(gè)AI驅(qū)動(dòng)的時(shí)代。

第二天開(kāi)場(chǎng)主題演講－Works With 2024:全球物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)與解決方案

大會(huì)第二天的開(kāi)場(chǎng)主題演講－“Works With 2024:全球物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)與解決方案”同樣匯集了重量級(jí)嘉賓，包括芯科科技美洲區(qū)銷(xiāo)售和全球營(yíng)銷(xiāo)副總裁JohnDixon先生、NVIDIA產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Adam Scraba先生、三星電子印度研究院（Samsung Research India）的NiranjanPatil先生，以及Habitat for Humanity of Metro Denver首席執(zhí)行官Jamie Gomez先生。他們將一同面向全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)面對(duì)的各種挑戰(zhàn)，以及如何通過(guò)新的技術(shù)來(lái)克服難點(diǎn)等行業(yè)關(guān)注的重要議題來(lái)展開(kāi)綜合性的討論。