“與其它EDA不同，KiCad中的信號(hào)層并沒有正片、負(fù)片之分。所有的電源平面必須以敷銅的方式實(shí)現(xiàn)。

如需了解更多關(guān)于KiCad的資訊，請(qǐng)參考：KiCad常用資源”

信號(hào)層與電源平面層

雖然在“電路板設(shè)置”中，可以選擇銅層的類型，但如果選擇了“電源層”，除了用于告訴“Free router”布線器在自動(dòng)布線時(shí)忽略該層外，并沒有什么實(shí)際的用處。KiCad中的信號(hào)層沒有“正片”、“負(fù)片”之分。如果需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)完整的電源平面或者分割電源平面，都必須以“敷銅”的方式進(jìn)行。

注意，在某些EDA工具中(比如Altium Designer)，電源層被定義為“負(fù)片”，即默認(rèn)平面層完全填充銅箔?？梢栽谄矫鎸又欣L制圖形對(duì)象，圖形對(duì)象所在位置不會(huì)覆蓋銅箔。這與KiCad中的使用方式不同。

創(chuàng)建電源平面

創(chuàng)建完整電源平面的方法與在信號(hào)層上敷銅完全一致。首先，需要將電源層設(shè)為活動(dòng)層，然后使用“敷銅”命令繪制封閉區(qū)域，完成網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)設(shè)置之后，就可以進(jìn)行填充操作。

由于Edge.cut層的存在及設(shè)計(jì)規(guī)則的約束，可以隨意繪制超過板框的敷銅區(qū)域，進(jìn)行快速的區(qū)域定義：

KiCad默認(rèn)不會(huì)自動(dòng)填充，區(qū)域定義完成后使用快捷鍵 “B”進(jìn)行填充操作。

分割電源平面

如果需要分割電源平面，比如在同一層上存在5V、3.3V兩個(gè)電源平面，則必須分別進(jìn)行兩次敷銅操作。

敷銅選項(xiàng)中，可以設(shè)置敷銅的“優(yōu)先級(jí)”，對(duì)于重疊的敷銅區(qū)域，優(yōu)先級(jí)的高低決定了哪塊區(qū)域先進(jìn)行敷銅操作。優(yōu)先級(jí)的數(shù)值越高，優(yōu)先級(jí)越高：

下圖展示了GND優(yōu)先級(jí)為1，3.3V優(yōu)先級(jí)為2(優(yōu)先級(jí)更高)的敷銅結(jié)果：

如果GND優(yōu)先級(jí)為1，3.3V優(yōu)先級(jí)為0(更低)，則完全無法起到平面分割的租用：

如果優(yōu)先級(jí)相同，不同網(wǎng)絡(luò)的敷銅區(qū)域仍會(huì)被分割：

相同網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域則互不干擾的填充（不會(huì)被合并）：

將圖形轉(zhuǎn)換為敷銅區(qū)域

如果直接使用“敷銅”命令，需要手動(dòng)繪制多邊形，無法快速繪制一些標(biāo)準(zhǔn)的圖形，比如矩形。如果需要準(zhǔn)確的繪制標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)域，可以采用以下方法：

在平面層中用圖形工具先繪制一個(gè)圖形：

右鍵點(diǎn)擊圖形，依次選擇 Create from Selectiion > 從所選創(chuàng)建區(qū)域。

KiCad會(huì)將圖形轉(zhuǎn)換為敷銅區(qū)域，直接按B完成填充即可：

注意：必須要進(jìn)行“圖形轉(zhuǎn)敷銅區(qū)域”的操作！KiCad支持在銅層上放置圖形對(duì)象，也支持圖形對(duì)象的填充，圖形對(duì)象也同樣適用于“間隙規(guī)則”！但無法對(duì)圖形對(duì)象關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)！雖然生成Gerber時(shí)，圖形對(duì)象也同樣有效，但沒有網(wǎng)絡(luò)就無法與導(dǎo)線、過孔等電氣對(duì)象正常連接。因此在銅層使用圖形對(duì)象時(shí)要格外謹(jǐn)慎。

審核編輯 黃宇