人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

方案提供商：漢思新材料

人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：

隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的幻想，而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個領(lǐng)域，人工智能機(jī)器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護(hù)，它們的應(yīng)用場景愈發(fā)多樣化。為確保這些機(jī)器人在各種復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運行，電子膠在機(jī)器人控制板中的使用變得尤為重要，以延長芯片及電子元件的使用壽命。

客戶產(chǎn)品介紹：

產(chǎn)品名稱：人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板

結(jié)構(gòu)特點與粘接需求：

機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板作為機(jī)器人的核心部件，需長時間運行。然而，長時間的運行可能導(dǎo)致芯片接觸不良的問題。為解決這一問題，需在PCB板上的BGA芯片進(jìn)行底部填充，以增強(qiáng)芯片的固定性，提高產(chǎn)品的整體可靠性。

用膠要求與測試標(biāo)準(zhǔn)：

可返修性：膠水固化后需具備可返修性，以便于后續(xù)的維護(hù)或更換。

抗沖擊性：需通過嚴(yán)格的抗沖擊可靠性測試，確保在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運行。

耐高低溫與濕度：需具備出色的耐高低溫及耐濕度性能，以適應(yīng)各種極端環(huán)境。

漢思新材料解決方案：HS709底部填充膠

針對客戶的具體需求，漢思新材料推薦使用HS709底部填充膠。該膠水是漢思自主研發(fā)的一款快速固化、低鹵環(huán)氧膠，專為CSP(FBGA)和BGA芯片設(shè)計。其特點如下：

低粘度：快速流動至芯片錫球引腳縫隙，實現(xiàn)完美填充。

可返修性：固化后仍可輕松進(jìn)行返修操作。

高可靠性：固化后具有極強(qiáng)的可靠性，確保芯片穩(wěn)定連接。

耐溫范圍廣：耐溫范圍從-55℃至200℃以上，滿足各種極端環(huán)境需求。

總結(jié)：

漢思新材料提供的HS709底部填充膠方案，不僅滿足了人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充的用膠需求，還通過嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)，確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。我們致力于為客戶提供高性能的膠粘解決方案，助力人工智能機(jī)器人等消費電子產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。