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華為 , 智能手機
憑借64.8mm的寬度、業(yè)界最領先的1.5GHz德州儀器OMAP 4460 Cortext-A9雙核處理器及華為軟件優(yōu)化處理技術,Ascend P1S再創(chuàng)兩項“世界記錄”,一舉成為4.3英寸屏智能手機陣營中最緊湊、最快的一款。
華為此次推出兩款新的手機,分別是Ascent P1和P1S,搭載Android 4.0冰淇淋三明治操作系統(tǒng)、三星4.3英寸AMOLED 960 x 540觸摸屏、德州儀器OMAP 4417應用處理器和英特爾支持UMTS 5品牌的調制解調器。Ascend P1S的厚度僅有6.68mm(0.26英寸),PS1厚度為7.69mm。華為終端董事長余承東表示,“產品采用TI頻率達1.5GHz雙核處理器,確保我們的網頁加載速度遠超其他手機?!?br />
華為正密謀進入調制解調器芯片市場。余承東表示,“我們計劃在今年第三季度推出自己的LTE調制解調器芯片。新的LTE芯片將會支持多模?!?br />
迄今為止,華為一直在其手機中使用高通的LTE和CDMA調制解調器芯片并推向部分地區(qū)市場。華為還會繼續(xù)沿用這種做法,但推出自己的調制解調器芯片也很重要,余承東表示。
華為的設計師強調,兩款智能手機產品Ascent P1和P1S不僅纖薄,還很緊湊,考慮到了用戶握持的手感。余承東說,美國的上市時間將會是“夏天之前”。
來自中國的華為并不是一家隨大流的公司。余承東強調了華為作為通信基礎設施領導廠商的傳統(tǒng)優(yōu)勢。
“我們了解基礎設施,我們的手持設備為更快的信號檢測而設計,從而實現更快的連接速度。”
華為攜其“全球最薄”智能手機亮相還帶著一個使命:顛覆美國消費者對該中國品牌先入為主的印象。
當問到華為計劃如何克服在美國的品牌知名度問題,余承東表示,“這是個很好的問題。新推出的旗艦產品擁有整個智能手機行業(yè)一流的性能和質量,我們有信心能讓消費者接受我們的產品?!彼硎救A為的智能手機已經開始在日本銷售,而且日本善變的消費者正在接受新的品牌。
Ascend設計理念
余承東表示,“在互聯網社交網時代,手機屏幕需要大而清晰,但人的手沒那么大,太大了握起來不舒服而且難以單手操作,因此手機要做薄才容易拿,但做薄了不能把手機邊框做寬了,寬了握感下降很大。手機要既薄又窄邊框才理想,而且背后曲線一定要有弧度握感才好。P1 S把三者都做到了!做到極致!”
P1S的鏡頭為何設計為凸起?他表示,為了實現最好的成像質量,采用了最高性能的BSI攝像模組,否則很容易采用低規(guī)格鏡頭來做薄。后面最下部分為何有凸起?他說,“因主天線設計在那里,為了讓手機擁有優(yōu)異的射頻無線性能指標。如果按照中國其他企業(yè)的低標準,完全可以做平。發(fā)射天線放置在最底部,是為了減少無線射頻對人體的輻射?!?br />
P1與P1S除了厚度有差異外,其他規(guī)格相同,但P1S成本要高于P1。余承東解釋說,“手機做薄到一定程度后,哪怕再減薄0.1mm都很困難。這好比百米賽跑的10秒大關過了后,再想提高成績,很困難也很挑戰(zhàn)。追求產品設計到極致的今天,只能更加努力去迎接挑戰(zhàn)。”
另外,余承東還稱“TI4460雙核處理器的性能大大優(yōu)于去年那些吵吵嚷嚷的雙核,那些落后技術工藝高功耗,尤其AP中GPU性能?!?br />
余承東透露,Ascend的價格大約在400美元,但最終的售價尚未確定。此外,Ascend將提供黑、白、粉三種顏色,厚度為6.68毫米,4月份將在北美、歐洲和亞洲上市。
在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上,華為攜其“全球最薄”智能手機Ascend驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智能手機,刷新了業(yè)界超薄手機記錄,一躍成為全球最薄智能手機。
2012-1-11 14:42:37 上傳
憑借64.8mm的寬度、業(yè)界最領先的1.5GHz德州儀器OMAP 4460 Cortext-A9雙核處理器及華為軟件優(yōu)化處理技術,Ascend P1S再創(chuàng)兩項“世界記錄”,一舉成為4.3英寸屏智能手機陣營中最緊湊、最快的一款。
2012-1-11 14:42:38 上傳
下載附件 (23.48 KB)華為此次推出兩款新的手機,分別是Ascent P1和P1S,搭載Android 4.0冰淇淋三明治操作系統(tǒng)、三星4.3英寸AMOLED 960 x 540觸摸屏、德州儀器OMAP 4417應用處理器和英特爾支持UMTS 5品牌的調制解調器。Ascend P1S的厚度僅有6.68mm(0.26英寸),PS1厚度為7.69mm。華為終端董事長余承東表示,“產品采用TI頻率達1.5GHz雙核處理器,確保我們的網頁加載速度遠超其他手機?!?br />
2012-1-11 14:42:38 上傳
下載附件 (18.85 KB)華為正密謀進入調制解調器芯片市場。余承東表示,“我們計劃在今年第三季度推出自己的LTE調制解調器芯片。新的LTE芯片將會支持多模?!?br />
迄今為止,華為一直在其手機中使用高通的LTE和CDMA調制解調器芯片并推向部分地區(qū)市場。華為還會繼續(xù)沿用這種做法,但推出自己的調制解調器芯片也很重要,余承東表示。
華為的設計師強調,兩款智能手機產品Ascent P1和P1S不僅纖薄,還很緊湊,考慮到了用戶握持的手感。余承東說,美國的上市時間將會是“夏天之前”。
來自中國的華為并不是一家隨大流的公司。余承東強調了華為作為通信基礎設施領導廠商的傳統(tǒng)優(yōu)勢。
“我們了解基礎設施,我們的手持設備為更快的信號檢測而設計,從而實現更快的連接速度。”
華為攜其“全球最薄”智能手機亮相還帶著一個使命:顛覆美國消費者對該中國品牌先入為主的印象。
當問到華為計劃如何克服在美國的品牌知名度問題,余承東表示,“這是個很好的問題。新推出的旗艦產品擁有整個智能手機行業(yè)一流的性能和質量,我們有信心能讓消費者接受我們的產品?!彼硎救A為的智能手機已經開始在日本銷售,而且日本善變的消費者正在接受新的品牌。
Ascend設計理念
余承東表示,“在互聯網社交網時代,手機屏幕需要大而清晰,但人的手沒那么大,太大了握起來不舒服而且難以單手操作,因此手機要做薄才容易拿,但做薄了不能把手機邊框做寬了,寬了握感下降很大。手機要既薄又窄邊框才理想,而且背后曲線一定要有弧度握感才好。P1 S把三者都做到了!做到極致!”
P1S的鏡頭為何設計為凸起?他表示,為了實現最好的成像質量,采用了最高性能的BSI攝像模組,否則很容易采用低規(guī)格鏡頭來做薄。后面最下部分為何有凸起?他說,“因主天線設計在那里,為了讓手機擁有優(yōu)異的射頻無線性能指標。如果按照中國其他企業(yè)的低標準,完全可以做平。發(fā)射天線放置在最底部,是為了減少無線射頻對人體的輻射?!?br />
P1與P1S除了厚度有差異外,其他規(guī)格相同,但P1S成本要高于P1。余承東解釋說,“手機做薄到一定程度后,哪怕再減薄0.1mm都很困難。這好比百米賽跑的10秒大關過了后,再想提高成績,很困難也很挑戰(zhàn)。追求產品設計到極致的今天,只能更加努力去迎接挑戰(zhàn)。”
另外,余承東還稱“TI4460雙核處理器的性能大大優(yōu)于去年那些吵吵嚷嚷的雙核,那些落后技術工藝高功耗,尤其AP中GPU性能?!?br />
余承東透露,Ascend的價格大約在400美元,但最終的售價尚未確定。此外,Ascend將提供黑、白、粉三種顏色,厚度為6.68毫米,4月份將在北美、歐洲和亞洲上市。
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