微通道反應(yīng)器，即微反應(yīng)器，利用精密加工技術(shù)制造的特征尺寸在10到300微米（或者1000微米）之間的微型反應(yīng)器，微反應(yīng)器的“微”表示工藝流體的通道在微米級別，而不是指微反應(yīng)設(shè)備的外形尺寸小或產(chǎn)品的產(chǎn)量小。微反應(yīng)器中可以包含有成百萬上千萬的微型通道，因此也實現(xiàn)很高的產(chǎn)量。
產(chǎn)品介紹
WH-IND SIC160碳化硅微反應(yīng)器
汶顥自主研發(fā)的SIC160碳化硅微反應(yīng)器采用無壓燒結(jié)技術(shù)，實現(xiàn)了整個模塊的整體密封成型，而不是通過螺絲穿孔加密封圈密封的方式密封，提高了密封強度、密封可靠性及耐腐蝕能力，且不會因為重復(fù)拆裝導致碳化硅反應(yīng)器的疲勞強度下降導致出現(xiàn)應(yīng)力開裂的現(xiàn)象。不同于反應(yīng)燒結(jié)碳化硅，汶灝采用的無壓燒結(jié)工藝成型的碳化硅反應(yīng)器，不添加10-12%的單質(zhì)硅，使得碳化硅反應(yīng)器具有耐腐蝕能力的最高抗力級別，對幾乎所有化學品都具有A級抗腐蝕能力，耐腐蝕能力與PTFE相當，且導熱系數(shù)可達160w/m.k，適用于強腐蝕、強放熱、高壓力的極端工況，尤其適用于一般玻璃和金屬反應(yīng)器都難以解決及實現(xiàn)的工況，可以用于此等極端工況的小試過程及多套并聯(lián)的中試過程。

產(chǎn)品特點
1、反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)精密加工而成；
2、單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用專利技術(shù)高溫鍵合成一個整體，徹底消除了泄露風險。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度；
3、反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，極大的提到了換熱效率；
4、換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計并安裝有擾流擴散器，既滿足了媒介的快速流動，不會產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于精準控溫；
5、反應(yīng)器模塊單元帶有特制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時增加了設(shè)備使用中的安全性；
6、本反應(yīng)器體積緊湊、結(jié)構(gòu)清晰，可方便進行靈活的串聯(lián)和并聯(lián)操作，充分滿足各種不同工藝場合；
7、反應(yīng)路徑無任何金屬接觸，進出液口使用專用的錐形連接器，便于快速連接PTFE管線，另外也可根據(jù)具體需求定制專用的進出口接頭。
產(chǎn)品應(yīng)用
其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括有機合成過程，微米和納米材料的制備和日用化學品的生產(chǎn)。
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審核編輯 黃宇