11月19日 深圳

華邦電子與恩智浦聯(lián)合技術(shù)論壇

11月21日 上海

華邦電子與恩智浦聯(lián)合技術(shù)論壇

11月22日 上海

華邦電子與萊迪思聯(lián)合技術(shù)論壇

上周，華邦電子在滬深兩地舉辦了三場(chǎng)聯(lián)合技術(shù)論壇，每場(chǎng)活動(dòng)座無(wú)虛席，技術(shù)工程師們齊聚一堂與講師共同探討從汽車(chē)電子、工業(yè)應(yīng)用到聯(lián)網(wǎng)通訊與計(jì)算機(jī)，再到消費(fèi)電子的應(yīng)用話題，從“芯“出發(fā)讓技術(shù)碰撞超乎想象。

現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)解析 論壇含金量 UP

華邦電子卓越產(chǎn)品定位 多種場(chǎng)景應(yīng)用

華邦電子閃存產(chǎn)品副總經(jīng)理韋文琳為工程師們帶來(lái)精彩的開(kāi)場(chǎng)演講，從海量信息、資源緊張、高速效率、人機(jī)協(xié)同、信息安全，五個(gè)市場(chǎng)洞察出發(fā)，一步步引入從 Web1.0 到 Web3.0 時(shí)代背景下的應(yīng)用重點(diǎn)，以實(shí)際用例闡釋華邦基于高帶寬、低功耗、系統(tǒng)微型化、安全性等設(shè)計(jì)需求，為新興應(yīng)用打造的卓越解決方案。

華邦電子閃存首當(dāng)其沖 DRAM 可靠前行

在產(chǎn)品分享環(huán)節(jié)，華邦電子分享了豐富的閃存產(chǎn)品組合解決方案，同時(shí)介紹了閃存產(chǎn)品的多種封裝類型。

?華邦電子是業(yè)界首先研發(fā)成功并推出 Spi 閃存解決方案的存儲(chǔ)器制造商;

?華邦電子提供全方位容量，從 1Mb 到 2Gb，以滿足各種應(yīng)用操作系統(tǒng)存儲(chǔ)需求，且提供四種不同操作電壓，包括 3V，2.5V，1.8V，及1.2V;

?華邦電子提供多達(dá) 20 種不同的封裝選項(xiàng)，可滿足客戶不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)θ萘浚妷阂约胺庋b形式的需求;

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪主要聚焦利基型內(nèi)存市場(chǎng)的多樣化產(chǎn)品組合，重點(diǎn)介紹了華邦電子聚焦 1~8Gb LPDDR4(X) 產(chǎn)品。LPDDR4(X) 目標(biāo)應(yīng)用為較低容量而極高帶寬的邊緣 AI 運(yùn)算，引領(lǐng) BGA100 小型化封裝，其主要應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高算力網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、機(jī)器視覺(jué)、汽車(chē)自動(dòng)駕駛、工業(yè)控制、智能家居和AIoT、5G NR-Lit/Red-Cap、電視和機(jī)頂盒。

安全閃存 為數(shù)據(jù)保駕護(hù)航

華邦電子安全閃存產(chǎn)品經(jīng)理戴士雄從系統(tǒng)安全概述、安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)、安全閃存策略以及最佳安全實(shí)踐四個(gè)方面帶來(lái)了精彩的分享，闡釋了華邦電子安全閃存的獨(dú)特定義：“受認(rèn)證的+涵蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景+有彈性的+支持不同容量=華邦安全閃存產(chǎn)品” ，幫助大家從第一視角了解華邦電子安全閃存的“奧秘”。

合作共贏 同“芯”協(xié)力創(chuàng)未來(lái)

華邦電子 Segment Marketing Director Fazail Khan 在演講環(huán)節(jié)分別強(qiáng)調(diào)了與恩智浦、萊迪思的良好合作伙伴關(guān)系。

恩智浦 i.MX RT 系列 MCU 已全面支持 HYPERRAM 接口，華邦 HYPERRAM 已搭配 NXP 應(yīng)用在穿戴式產(chǎn)品、工業(yè)和汽車(chē)類應(yīng)用中。

另外，華邦閃存系列產(chǎn)品也已應(yīng)用在萊迪思產(chǎn)品中。

合作伙伴在論壇期間也帶來(lái)了精彩的演講，來(lái)自恩智浦半導(dǎo)體安全連接邊緣事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理黃釗與高級(jí)系統(tǒng)與應(yīng)用工程師牛曉東，分別在深圳和上海的活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，對(duì)恩智浦面向工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代 MCX 系列 MCU，包括面向多種應(yīng)用領(lǐng)域的 MCX 產(chǎn)品組合、創(chuàng)新封裝選項(xiàng)等話題進(jìn)行了探討。另外，恩智浦半導(dǎo)體安全連接邊緣事業(yè)部高級(jí)系統(tǒng)與應(yīng)用工程師衡杰和范全有，對(duì) i.MX RT 跨界微控制器新品進(jìn)行了介紹，并分享了設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

萊迪思亞太區(qū)市場(chǎng)開(kāi)拓總監(jiān)林國(guó)松現(xiàn)場(chǎng)介紹了 FPGA 產(chǎn)品與解決方案，并分享了在嵌入式視覺(jué)和邊緣 AI 領(lǐng)域萊迪思的應(yīng)用。萊迪思的 FPGA 芯片憑借其低功耗、高性能的特點(diǎn)，正廣泛應(yīng)用在汽車(chē)行業(yè)、攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)等圖像處理和視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)。

華邦與合作伙伴鼎力合作，協(xié)同支持高增長(zhǎng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)、消費(fèi)者、可穿戴設(shè)備和汽車(chē)電子市場(chǎng)，向高「智」量時(shí)代邁進(jìn)。

DEMO 區(qū)打卡 現(xiàn)場(chǎng)深度交流

來(lái)自華邦電子、恩智浦、萊迪思的專家們?yōu)閰?huì)工程師進(jìn)行了細(xì)致的 DEMO 講解與演示，就論壇中所涉及的產(chǎn)品信息與應(yīng)用領(lǐng)域展開(kāi)深度交流。