近日，美國當選總統(tǒng)特朗普表示，將對墨西哥和加拿大進入美國的所有產(chǎn)品征收25%關稅。此外，特朗普還宣布將對中國商品額外征收10%的關稅。

此前在競選中，特朗普就提到，如果當選，將對所有美國進口商品加征10%至20%的關稅。這一政策引發(fā)了廣泛的討論和擔憂，特別是關于可能引發(fā)的貿(mào)易戰(zhàn)和對全球經(jīng)濟的影響。

明年上臺后，如果特朗普繼續(xù)實施或者加大相關限制，屆時將可能給我國半導體行業(yè)造成哪些影響?

01 | 美國對我國半導體行業(yè)實施重重封鎖與限制

在第一個任期內，特朗普就實施了多項半導體制裁措施，對我國半導體產(chǎn)品出口和供應鏈穩(wěn)定造成了沖擊。

首先是對中國半導體技術和設備的出口管制。

2018年，美國正式開始對340億美元的中國商品加征25%的關稅，尤其針對中國進口的半導體設備和高端材料，這一半導體制裁措施旨在提高我國進口半導體設備和技術的相關成本，迫使中國減少對美國技術的依賴，抑制中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

在同年，美國還通過了《出口管制改革法案》，將現(xiàn)有的美國出口管制實踐納入立法，增加了對“新型和基礎技術”的出口控制，其中包括半導體制裁(SoC、存儲器)等。

2019年，美國升級了半導體制裁力度，出臺“外國直接產(chǎn)品”規(guī)則，禁止全球其他地區(qū)的半導體公司，尤其是臺積電等亞洲制造商，向中國的“黑名單”公司提供含有美國技術的芯片。這一舉措直接導致我國半導體企業(yè)無法獲取高端半導體產(chǎn)品。

同時，特朗普政府還對我國半導體行業(yè)實行技術封鎖。美國政府限制了中國企業(yè)獲取關鍵半導體制造技術，尤其是先進工藝(如7納米及以下)的技術。這導致中芯國際等中國企業(yè)在技術升級和產(chǎn)品創(chuàng)新方面受到嚴重制約。

此外，在第一個任期內，特朗普政府對我國半導體制裁措施還包括行業(yè)投資、人才與技術交流等加以限制，旨在削弱中國在全球半導體市場的競爭力。

02 | 半導體制裁或將影響我國半導體出口

今年，拜登政府就宣布將對中國半導體產(chǎn)品的關稅從25%提高到50%，這次，特朗普宣布將對中國商品額外征收10%的關稅，將會對我國半導體產(chǎn)品出口美國造成更大的壓力。

海關數(shù)據(jù)顯示，集成電路是我國最主要的出口品類之一，我國出口的集成電路包括各種類型的芯片，如處理器、存儲器、傳感器等。2023年我國累計出口集成電路數(shù)量為2678.3億顆，同比2022年下降1.8%;出口金額9567.7億人民幣，下降5%。

另外在二極管、晶體管、晶閘管等器件出口方面，2023年我國出口總量為5937億個，同比下降9.1%。

美國是全球最主要的半導體市場之一，關稅增加的半導體制裁措施意味著中國芯片出口商需要承擔更高的成本出口到美國，這會導致芯片價格上漲，進而影響美國市場對中國半導體器件的訂購需求。

03 | 出口限制下，我國半導體供應鏈受到挑戰(zhàn)

據(jù)路透社近日報道，拜登政府計劃公布新的對華出口限制規(guī)定，可能將多達200家中國芯片公司列入貿(mào)易限制名單，禁止大部分美國供應商向這些公司發(fā)貨。

一旦實施相關出口限制的規(guī)定，將進一步影響我國半導體供應鏈的穩(wěn)定性。

例如，美國主要向中國市場出口包括用于晶圓制造的設備和技術，這些設備對于中國半導體制造行業(yè)至關重要。同時，包括動態(tài)隨機存儲器(DRAM)和閃存等產(chǎn)品也是中國市場的重要進口商品。

另外，美國公司如德州儀器(TI)和ADI在全球模擬芯片市場占據(jù)龍頭地位，這些產(chǎn)品在中國市場上有廣泛的應用;如CREE和II-VI在全球SiC(碳化硅)晶片市場占據(jù)壟斷地位，這些材料用于制造高性能的半導體器件，也是中國市場進口的一部分。

此外，美國商會透露，預計12月還將出臺另一項針對中國出口AI核心半導體高帶寬內存(HBM)的限制性法規(guī)。這一系列舉措反映出拜登政府對我國半導體、人工智能等高科技領域實施嚴格的出口管制，以阻止先進的半導體設備和技術流入中國。

據(jù)外媒報道，美國芯片設備制造商對中國市場的依賴度依然在增加，對華出口占總銷售額四成以上。如果美國政府對芯片出口中國市場進行進一步限制，不僅將影響我國半導體供應鏈，還將影響美國芯片廠商的出口銷售情況。

除美國對華出口之外，特朗普政府在第一個任期內還加強與日本、韓國和荷蘭等國家的合作，要求這些國家限制對中國的半導體技術出口。

如果明年上任后特朗普繼續(xù)或加強對其他國家對華出口的限制等對半導體制裁的措施，屆時中國在國際市場上獲取高端芯片和設備的機會將進一步減少，從而影響我國半導體供應鏈的穩(wěn)定性。

04 | 挑戰(zhàn)中的機遇：國產(chǎn)替代已成為趨勢

盡管美國對我國半導體制裁帶來了挑戰(zhàn)，但也為中國加速半導體技術自給自足的目標帶來了動力，促使我國半導體行業(yè)加大對研發(fā)先進節(jié)點和替代技術的重視。

從宏觀來看，2024年上半年中國大陸在芯片制造工具方面的支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元，超過了美國、韓國和臺灣地區(qū)的總和，預計全年總支出將達到500億美元。

SEMI的報告顯示，2024年第二季度全球半導體設備出貨金額同比增長4%，達到268億美元，同期環(huán)比微幅增長1%。其中，中國大陸今年第二季度半導體設備出貨金額122.1億美元，同比大增62%。

同時，國內下游芯片制造商對于國內設備廠商的重視程度也有所增加。今年上半年，中國大陸在半導體設備上的采購金額高達250億美元，其中國產(chǎn)設備占到了80億美元左右，約占32%。這個數(shù)字表明國產(chǎn)半導體設備的自給率正在快速提升。

從微觀來看，多家芯片企業(yè)也在積極布局國產(chǎn)替代。

例如作為中國大陸最領先的集成電路晶圓代工企業(yè)，中芯國際提供從0.35um至14nm多種技術節(jié)點的晶圓代工服務，實現(xiàn)了邏輯電路、電源和模擬、高壓驅動等多個工藝平臺的量產(chǎn)能力。中芯國際通過建立供應渠道多元化的持續(xù)改善機制，有計劃地導入新的供應商，減少單一供應商對生產(chǎn)活動造成的影響，有效推動了國產(chǎn)替代。

同時，國內多家材料企業(yè)實現(xiàn)8英寸產(chǎn)業(yè)化技術突破，形成供貨能力。國內8英寸碳化硅晶圓制造線工藝技術通過產(chǎn)品流片驗證，正式開啟碳化硅8英寸進程。

此外，中芯國際在2024年第三季度實現(xiàn)了銷售收入的歷史新高，達到21.7億美元，環(huán)比上升14%，毛利率提升至20.5%。這反映了我國晶圓廠在提升產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)品結構方面的努力取得了顯著成效。

05 | 小結

近幾年，我國半導體產(chǎn)業(yè)一直處在相關限制和制裁中。美國對中國半導體制裁措施，包括增加關稅和技術封鎖，對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成了顯著影響。這些對半導體制裁的措施不僅增加了中國半導體產(chǎn)品的出口成本，還對供應鏈穩(wěn)定性構成挑戰(zhàn)。

盡管挑戰(zhàn)重重，但這些壓力也為中國半導體行業(yè)帶來了轉型升級的機遇，激發(fā)了行業(yè)創(chuàng)新和自主發(fā)展的潛力。中國半導體行業(yè)正在加速推動國產(chǎn)替代，國產(chǎn)半導體設備的自給率正在快速提升，多家中國芯片企業(yè)也在積極布局國產(chǎn)替代。

我國半導體產(chǎn)業(yè)在外部限制和制裁中不斷尋求自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的路徑，這些挑戰(zhàn)也為中國半導體行業(yè)提供了加速技術自給自足和提升國際競爭力的機遇。

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