強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺

6月23日，中芯國際與華為、比利時(shí)微電子研究中心（imec）、高通全球貿(mào)易公司在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代 CMOS 邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

作為比利時(shí)國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協(xié)議之一，這項(xiàng)代表著中國和比利時(shí)最尖端科技之間的合作，受到了各方的關(guān)注。 中國國家領(lǐng)導(dǎo)人、 比利時(shí)國王菲利普共同見證了簽約儀式。

中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進(jìn)邏輯工藝研發(fā)為主。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔(dān)任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔(dān)任總經(jīng)理。

此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對市場需求進(jìn)行最及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn)；同時(shí)，讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，可顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時(shí)間。

基于 imec 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上的尖端技術(shù)，中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司在第一階段著力研發(fā)14納米 CMOS 量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行。

中芯國際將有權(quán)獲得新技術(shù)研發(fā)公司開發(fā)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可，這些技術(shù)可以應(yīng)用于中芯國際目前及未來的各種產(chǎn)品，或用以服務(wù)中芯國際與其他公司的業(yè)務(wù)，帶動(dòng)國內(nèi)集成電路整體技術(shù)水平，達(dá)成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的2020年16/14納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的目標(biāo)。未來，業(yè)界公司、大學(xué)院校、研究所將繼續(xù)在這個(gè)平臺上展開充分的合作，將進(jìn)一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。

中芯國際董事長周子學(xué)、華為副總裁楚慶、imec 商務(wù)與公共事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ludo Deferm 、 Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。