作為中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，將攜其在定制芯片、汽車、IoT領(lǐng)域解決方案亮相本次活動，引領(lǐng)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入下一個全新數(shù)智時代。

2024年12月11日-12日

上海世博展覽館

展位號：K01-02/K15-16

【亮點一】
技術(shù)思想的交流碰撞
洞察行業(yè)趨勢探索發(fā)展新機遇

在專題論壇分享中，Socionext中國事業(yè)中心業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)謝稷將分享主題為“車規(guī)級Chiplet芯片設(shè)計及展望”的精彩演講。隨著汽車電子電氣架構(gòu)的演進，車規(guī)級芯片的需求也在不斷增加。傳統(tǒng)的車規(guī)級芯片設(shè)計往往面臨設(shè)計周期長、成本高、靈活性差等問題，難以滿足當(dāng)前快速變化的市場需求。而Chiplet架構(gòu)在汽車電子系統(tǒng)中具有靈活性高、開發(fā)成本低的特點，高性能先進封裝技術(shù)還有望推動半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展。Socionext擁有豐富的車載芯片設(shè)計經(jīng)驗，以及Chiplet封裝經(jīng)驗，能滿足客戶對多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及對汽車功能安全支持的要求，使Chiplet技術(shù)在ADAS和信息娛樂等主流汽車智能化應(yīng)用中落地，引領(lǐng)芯片設(shè)計與制造的全新模式發(fā)展。

論壇時間：12月12日 11:00-11:20

專題論壇：IP與IC設(shè)計服務(wù)（一）

論壇地點：世博展覽館B2層1號會議室A

演講題目：車規(guī)級Chiplet芯片設(shè)計及展望

演講人：謝稷，Socionext 中國事業(yè)中心業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)

【亮點二】

經(jīng)典產(chǎn)品再升級

探索萬物智能芯技術(shù)

Socionext致力于芯片產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)的創(chuàng)新與迭代，以滿足行業(yè)不斷變化的新需求。近一年來，我們的車載顯示控制器、Nessum電力線載波通信芯片、毫米波雷達解決方案全面升級，以更前沿的技術(shù)為客戶提供行業(yè)尖端技術(shù)解決方案，提升產(chǎn)品競爭力。

SC172x 系列車載顯示控制器
升級后的SC172x 系列芯片嚴(yán)格按照ISO 26262功能安全設(shè)計研發(fā)，單芯片達到ASIL-B級別要求。功能上新增Local Dimming技術(shù)實現(xiàn)LED分區(qū)控制、像素補償，還集成了Warping-on-the-fly技術(shù)，在車載抬頭顯示應(yīng)用中能根據(jù)擋風(fēng)玻璃warp map對圖像流進行動態(tài)預(yù)矯正。

多場景應(yīng)用電力線載波通信解決方案
Socionext SC1320A Nessum通訊解決方案集成有最新第四代Nessum核，符合IEEE 1901-2020標(biāo)準(zhǔn)，能在有線、無線和水下等各種通信介質(zhì)上實現(xiàn)遠距離有線通信和近場高速無線通信。相較于物聯(lián)網(wǎng)其他通訊方式，Nessum支持1/2和1/4兩種長距離通信傳輸模式，還具有高安全性和智能設(shè)備管理功能等特點，可廣泛應(yīng)用于智能家電、新能源智能管理、綜合能效管理、智慧照明、智能電源數(shù)字化管理等商用場景。

低功耗60GHz毫米波雷達解決方案
Socionext CMOS毫米波雷達傳感器采用高度集成設(shè)計，芯片中直接內(nèi)置了雷達信號處理單元（距離/角度/存在檢測）、天線、RF電路、ADC、FIFO、SPI接口和智能電源控制定序器，可實現(xiàn)靈活的占空比控制，通過超小的PCB設(shè)計，減少BOM成本。SC1260系列車規(guī)級60GHz毫米波雷達解決方案可適用于汽車座艙兒童存在檢測（CPD）、如座情況檢測（SOD）、車內(nèi)入侵檢測以及手勢操作等功能。消費類應(yīng)用的SC1240系毫米波雷達傳感器則能幫助用戶輕松實現(xiàn)多人檢測、手勢檢測和其他高精度傳感。

Custom SoC

近年來，伴隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進步，加上5G網(wǎng)絡(luò)、云和人工智能（AI）等各種創(chuàng)新技術(shù)的廣泛運用及融合，催生了自動駕駛、AR/VR等一波又一波新服務(wù)和產(chǎn)品。越來越多的服務(wù)產(chǎn)品開發(fā)商堅持部自研技術(shù)垂直整合，通過開發(fā)更高性能、可擴展的SoC來區(qū)分他們的服務(wù)和產(chǎn)品。為更好地應(yīng)對行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢，Socionext 提出了Solution SoC解決方案，通過早前大量SoC產(chǎn)品和技術(shù)及多年服務(wù)定制化客戶的經(jīng)驗所形成的全鏈條能力，特別是區(qū)別于傳統(tǒng)ASIC的前后端交付接口模式的平臺化方案，讓客戶客戶只需聚焦核心的算法邏輯和驗證等，從而為客戶提供差異化的定制SoC解決方案。此外，Socionext還積極投資開發(fā)先進制程工藝技術(shù)，探索多種差異化技術(shù)組合，提高自身競爭力。

我們誠邀您親臨現(xiàn)場，體驗這些創(chuàng)新成果。Socionext期待與您在ICCAD 2024相聚，共同探索IC設(shè)計應(yīng)用無限可能！

審核編輯 黃宇