作為中國(guó)半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開(kāi)幕。Socionext作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，將攜其在定制芯片、汽車(chē)、IoT領(lǐng)域解決方案亮相本次活動(dòng)，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)全新數(shù)智時(shí)代。

2024年12月11日-12日

上海世博展覽館

展位號(hào)：K01-02/K15-16

【亮點(diǎn)一】
技術(shù)思想的交流碰撞
洞察行業(yè)趨勢(shì)探索發(fā)展新機(jī)遇

在專題論壇分享中，Socionext中國(guó)事業(yè)中心業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)謝稷將分享主題為“車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet芯片設(shè)計(jì)及展望”的精彩演講。隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求也在不斷增加。傳統(tǒng)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)往往面臨設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、成本高、靈活性差等問(wèn)題，難以滿足當(dāng)前快速變化的市場(chǎng)需求。而Chiplet架構(gòu)在汽車(chē)電子系統(tǒng)中具有靈活性高、開(kāi)發(fā)成本低的特點(diǎn)，高性能先進(jìn)封裝技術(shù)還有望推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。Socionext擁有豐富的車(chē)載芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以及Chiplet封裝經(jīng)驗(yàn)，能滿足客戶對(duì)多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及對(duì)汽車(chē)功能安全支持的要求，使Chiplet技術(shù)在ADAS和信息娛樂(lè)等主流汽車(chē)智能化應(yīng)用中落地，引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)與制造的全新模式發(fā)展。

論壇時(shí)間：12月12日 11:00-11:20

專題論壇：IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)（一）

論壇地點(diǎn)：世博展覽館B2層1號(hào)會(huì)議室A

演講題目：車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet芯片設(shè)計(jì)及展望

演講人：謝稷，Socionext 中國(guó)事業(yè)中心業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)

【亮點(diǎn)二】

經(jīng)典產(chǎn)品再升級(jí)

探索萬(wàn)物智能芯技術(shù)

Socionext致力于芯片產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)的創(chuàng)新與迭代，以滿足行業(yè)不斷變化的新需求。近一年來(lái)，我們的車(chē)載顯示控制器、Nessum電力線載波通信芯片、毫米波雷達(dá)解決方案全面升級(jí)，以更前沿的技術(shù)為客戶提供行業(yè)尖端技術(shù)解決方案，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

SC172x 系列車(chē)載顯示控制器
升級(jí)后的SC172x 系列芯片嚴(yán)格按照ISO 26262功能安全設(shè)計(jì)研發(fā)，單芯片達(dá)到ASIL-B級(jí)別要求。功能上新增Local Dimming技術(shù)實(shí)現(xiàn)LED分區(qū)控制、像素補(bǔ)償，還集成了Warping-on-the-fly技術(shù)，在車(chē)載抬頭顯示應(yīng)用中能根據(jù)擋風(fēng)玻璃warp map對(duì)圖像流進(jìn)行動(dòng)態(tài)預(yù)矯正。

多場(chǎng)景應(yīng)用電力線載波通信解決方案
Socionext SC1320A Nessum通訊解決方案集成有最新第四代Nessum核，符合IEEE 1901-2020標(biāo)準(zhǔn)，能在有線、無(wú)線和水下等各種通信介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離有線通信和近場(chǎng)高速無(wú)線通信。相較于物聯(lián)網(wǎng)其他通訊方式，Nessum支持1/2和1/4兩種長(zhǎng)距離通信傳輸模式，還具有高安全性和智能設(shè)備管理功能等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于智能家電、新能源智能管理、綜合能效管理、智慧照明、智能電源數(shù)字化管理等商用場(chǎng)景。

低功耗60GHz毫米波雷達(dá)解決方案
Socionext CMOS毫米波雷達(dá)傳感器采用高度集成設(shè)計(jì)，芯片中直接內(nèi)置了雷達(dá)信號(hào)處理單元（距離/角度/存在檢測(cè)）、天線、RF電路、ADC、FIFO、SPI接口和智能電源控制定序器，可實(shí)現(xiàn)靈活的占空比控制，通過(guò)超小的PCB設(shè)計(jì)，減少BOM成本。SC1260系列車(chē)規(guī)級(jí)60GHz毫米波雷達(dá)解決方案可適用于汽車(chē)座艙兒童存在檢測(cè)（CPD）、如座情況檢測(cè)（SOD）、車(chē)內(nèi)入侵檢測(cè)以及手勢(shì)操作等功能。消費(fèi)類應(yīng)用的SC1240系毫米波雷達(dá)傳感器則能幫助用戶輕松實(shí)現(xiàn)多人檢測(cè)、手勢(shì)檢測(cè)和其他高精度傳感。

Custom SoC

近年來(lái)，伴隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步，加上5G網(wǎng)絡(luò)、云和人工智能（AI）等各種創(chuàng)新技術(shù)的廣泛運(yùn)用及融合，催生了自動(dòng)駕駛、AR/VR等一波又一波新服務(wù)和產(chǎn)品。越來(lái)越多的服務(wù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商堅(jiān)持部自研技術(shù)垂直整合，通過(guò)開(kāi)發(fā)更高性能、可擴(kuò)展的SoC來(lái)區(qū)分他們的服務(wù)和產(chǎn)品。為更好地應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)，Socionext 提出了Solution SoC解決方案，通過(guò)早前大量SoC產(chǎn)品和技術(shù)及多年服務(wù)定制化客戶的經(jīng)驗(yàn)所形成的全鏈條能力，特別是區(qū)別于傳統(tǒng)ASIC的前后端交付接口模式的平臺(tái)化方案，讓客戶客戶只需聚焦核心的算法邏輯和驗(yàn)證等，從而為客戶提供差異化的定制SoC解決方案。此外，Socionext還積極投資開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程工藝技術(shù)，探索多種差異化技術(shù)組合，提高自身競(jìng)爭(zhēng)力。

我們誠(chéng)邀您親臨現(xiàn)場(chǎng)，體驗(yàn)這些創(chuàng)新成果。Socionext期待與您在ICCAD 2024相聚，共同探索IC設(shè)計(jì)應(yīng)用無(wú)限可能！

審核編輯 黃宇