芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動力的SiC MOS主驅(qū)芯片，在近日舉辦的中國汽車工業(yè)協(xié)會(簡稱“中汽協(xié)”)頒獎典禮上，成功斬獲“2024中國汽車芯片創(chuàng)新成果”獎項。這一榮譽不僅彰顯了芯聯(lián)集成在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的卓越實力，也為其在新能源汽車市場的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

自2021年起，芯聯(lián)集成便啟動了碳化硅(SiC)的研發(fā)項目，致力于將這一先進(jìn)材料應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)系統(tǒng)中。經(jīng)過兩年的不懈努力，芯聯(lián)集成終于在2023年實現(xiàn)了SiC MOS主驅(qū)芯片的正式量產(chǎn)，成為國內(nèi)首個真正將碳化硅大規(guī)模應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)的企業(yè)。

此次獲獎的SiC MOS主驅(qū)芯片，憑借其出色的性能和可靠性，為新能源汽車的驅(qū)動系統(tǒng)提供了更加高效、節(jié)能的解決方案。芯聯(lián)集成的這一創(chuàng)新成果，不僅推動了新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為我國在全球汽車芯片領(lǐng)域的競爭力注入了新的活力。

未來，芯聯(lián)集成將繼續(xù)深耕碳化硅領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為新能源汽車市場的繁榮和發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。同時，公司也將積極參與行業(yè)交流與合作，共同推動中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。