蘋果或與博通攜手研發(fā)人工智能芯片
據(jù)消息人士透露，蘋果公司正在與博通公司攜手研發(fā)一款人工智能芯片，并計(jì)劃于2026年啟動生產(chǎn)。蘋果的高級機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能總監(jiān)Benoit Dupin最近表示，該公司正在考慮使用亞馬遜最新的人工智能芯片進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練。
Dupin指出，多年來，蘋果一直依賴AWS芯片，如Graviton和Inferentia，為Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服務(wù)提供支持。相比傳統(tǒng)的x86架構(gòu)的英特爾和AMD芯片，這些AWS芯片的效率提升了40%。
他還確認(rèn)了蘋果目前正在評估最新的AWS AI訓(xùn)練芯片Trainium2。在使用Trainium2進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練時(shí)，“效率將提高高達(dá)50%”。不過，值得注意的是，蘋果僅會使用Trainium2芯片來預(yù)訓(xùn)練人工智能模型，而不會將其應(yīng)用于名為“Apple Intelligence”的功能上。后者由設(shè)備上的專用芯片或運(yùn)行在私有云計(jì)算平臺上的Apple Silicon芯片提供支持。
今年早些時(shí)候，蘋果在一份研究文件中也確認(rèn)使用了谷歌的Tensor芯片來訓(xùn)練人工智能模型，而不是其他公司常用的英偉達(dá)芯片。
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