本文主要介紹了一種在完全工作條件下測試前測量 LLC 諧振回路增益曲線的方法，包括其接線圖、測試結果示例、在不同次級配置下的電壓增益轉換，以及該方法的優(yōu)點和局限性。
*附件：在完全工作條件下進行測試之前測量 LLC.pdf

1. 測量方法及示例
   • 測量方法接線圖 ：使用頻率響應分析器，將其注入信號和通道 1 測量跨半橋初級側元件連接，通道 2 跨次級繞組連接并加電阻模擬負載條件，通過展示通道 2 電壓除以通道 1 電壓的幅值繪制功率級增益。
   • 測試結果示例 ：給出了 LLC 諧振回路增益曲線測量示例圖，展示了在一定頻率范圍內的增益情況。
2. 電壓增益轉換
   • 半橋 LLC 功率級常規(guī)情況 ：輸出電壓近似為輸入電壓、匝數(shù)比和工作頻率下諧振回路增益的乘積。
   • 不同次級配置選項 ：次級側配置全波整流器可使傳輸能量加倍，雙端次級配置可實現(xiàn)四倍電壓增益；若初級側為全橋，相關比率需乘以系數(shù) 2。
3. 方法的益處與局限性
   • 益處 ：可直接在 PCB 上測量，考慮功率級寄生元件，如利用漏電感作為諧振電感器節(jié)省成本提高效率，還能通過測試增益曲線考慮額外寄生元件（如 MOSFET 輸出電容）對設計優(yōu)化。
   • 局限性 ：無法檢測所有設計寄生元件，如次級繞組耦合不佳的效應，其雖不影響增益曲線，但會降低功率級性能，影響開關波形（如產生壓降、泄漏尖峰），限制輸出功率；改進次級繞組耦合可改善開關波形，但增益曲線可能無視覺差異。

審核編輯 黃宇