隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)代電子制造的需求。近年來，激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用逐漸成熟，特別是將貼片機與激光焊錫工藝相結(jié)合，為電子制造業(yè)帶來了顯著的技術(shù)進步。本文將詳細探討這一結(jié)合應(yīng)用的優(yōu)勢、工作流程及其在實際生產(chǎn)中的具體表現(xiàn)。

自動貼片機+錫膏激光焊接工藝相結(jié)合會有怎樣的火花呢？

貼片機是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設(shè)備，現(xiàn)在，smt貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。通俗的講它是用來貼裝引腳片式電子元器件到線路板上的機器。

我們都知道諸如電容電阻等貼片式元器件的焊接基本上都是貼片機與傳統(tǒng)的回流焊的方式相結(jié)合。雖然再流焊在SMT中的貢獻是不可否認(rèn)的，但在處理熱敏感元件時虛焊是SMT加工中較常見的問題。直到激光技術(shù)應(yīng)用成熟，人們對其的認(rèn)可度也在不斷提高，這更促進了SMT貼片機與激光技術(shù)的應(yīng)用。激光和焊膏的結(jié)合才有效解決了smt貼片生產(chǎn)中焊膏不足和虛焊的問題。

激光焊接加工另一項具有吸引力的應(yīng)用方面是利用了激光能夠?qū)崿F(xiàn)局部小范圍加熱特性，激光所具有的這種熱點使其非常適合于集成電路板一類的電子器件的焊接，激光能在電子器件上非常小的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生很高的平均溫度，而接頭以外的區(qū)域則基本不受影響。

在表面貼片裝配的激光錫膏焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括全自動錫膏印刷機，絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。其中錫膏絲印過程是重點。

貼片機+錫膏激光焊接機在表面貼裝的應(yīng)用優(yōu)勢

將貼片機與激光焊錫工藝相結(jié)合，形成了一個完整的高效生產(chǎn)線。貼片機負責(zé)將元件精確地放置在PCB焊盤上，而激光焊錫機則負責(zé)后續(xù)的焊接工作。這種組合不僅提高了生產(chǎn)的自動化程度，還顯著提升了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

• 精準(zhǔn)貼裝與焊接：貼片機通過高速光學(xué)對中技術(shù)，能夠?qū)⒃?zhǔn)確地放置在PCB焊盤上，確保焊點位置的準(zhǔn)確性。隨后，激光焊錫機根據(jù)預(yù)設(shè)的參數(shù)，對每個焊點進行局部加熱，完成焊接。這種協(xié)同工作模式，確保了每個焊點的質(zhì)量和可靠性。
• 適應(yīng)多種元件類型：無論是常見的電阻、電容，還是復(fù)雜的晶體管、IC芯片，貼片機與激光焊錫機的組合都能輕松應(yīng)對。對于熱敏感元件，激光焊錫機的局部加熱特性可以有效保護元件不受損害；而對于微小間距元件，激光焊錫機的高精度定位能力確保了焊接的準(zhǔn)確性。
• 提升生產(chǎn)靈活性：貼片機與激光焊錫機的結(jié)合，使得生產(chǎn)線更加靈活。通過編程控制，可以快速調(diào)整焊接參數(shù)，適應(yīng)不同類型的元件和焊接需求。這對于多品種、小批量的生產(chǎn)模式尤為重要，能夠大幅縮短生產(chǎn)周期，提高市場響應(yīng)速度。
• 降低生產(chǎn)成本：激光焊錫機的無殘留物特性，減少了后續(xù)清洗工序，降低了生產(chǎn)成本。同時，其快速加熱和冷卻的特點，縮短了焊接時間，進一步提高了生產(chǎn)效率。此外，自動化程度的提升也減少了人工干預(yù)，降低了人為錯誤的發(fā)生率。